中美贸易大战延烧、全球经济趋缓，再加上智能手机市场饱和、资料中心市场趋缓，今年对半导体业者而言，大环境变得更加严峻。不过分析师直指，5G、晶圆设备相关业者，今年有望逆势抗跌。
barron’s.com 报导，KeyBanc Capital Markets 16 日发表研究报告指出，5G 基础建设及半导体设备领域，目前相当有投资价值、风险 / 报酬率颇佳，而可程式逻辑元件厂商 Xilinx, Inc.、晶圆检测设备制造商科磊（KLA-Tencor Corporation），是投资人在不确定环境中可以躲避风险的个股。
报告指出，Xilinx 在 4G 等无线网络基础建设需求稳健，5G 初步出现拉货潮的带动下，财测有上修的空间。Xilinx 已经赢得华为（Huawei）、中兴通讯（ZTE）、爱立信（Ericsson）、诺基亚（Nokia）等电信设备大厂的设计应用。另外，科磊在客户扩充 10 奈米、7 奈米晶圆代工 / 逻辑芯片制程的带动下，受惠程度有望优于竞争对手。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
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