近日中国英唐智控公司收购先锋微技术事项已获得日本-的批准并将取得其技术及半导体设备，其中包括一台光刻机，立即就有中国媒体表示，可解华为燃眉之急，这到底是否有可能呢？
其实在面对缺乏高阶光刻机的困境下，华为的问题深受中国媒体的讨论与关注，不过大部分都只能算是奇思妙想，例如近期一桩中企英唐智控并购日本半导体案，就又被与华为联想在一起。不过据官方消息指出，所收购的日本光刻机并非是华为所欠缺的高阶设备，这是用于制造 350 奈米的 CMOSCPU 芯片，甚至比中芯国际的 14 奈米制程还落后很多，基本上跟华为无关。
目前来看直接购买是相当困难，此前也有消息传出中芯买到荷兰的 EUV 设备，后来官方已出面澄清是错误消息。若真有办法绕过美国封锁直接购买到现成设备估计华为也不会那么头痛。其次，近期还有传闻指出，华为创办人任正非表示，既然没有光刻机，那就绕开光刻机。华为海思宣布，将投入做屏幕芯片，这确有其事。
此前就有资讯显示，早在去年底，华为海思第一款 OLED 驱动芯片就已经在流片，不过若说光靠屏幕驱动芯片就可以取代智能手机处理器，可能就是部分中国媒体的过度解读。无论如何，要制造高性能芯片就绕不开先进半导体制程，而目前在没有 EUV 设备的情况下要挑战 7 奈米以下的先进制程是相当的困难，中芯正在努力，但没有任何保证。
弯道超车？
第三个说法比较有合理性，那就是弯道超车，直接迈向光子芯片。做为延续摩尔定律的备选方案，光子芯片技术的确受到相当大的关注，其运行原理并非是用传统的电子来进行计算，而是光线，效率远高于目前的硅芯片。且据中国媒体报导，早在 2018 年上海交大就已制造出首个轨道角动量波导光子芯片，或许透过这种全新的架构，可能可以不需要先进光刻机就能生产出媲美高性能硅芯片的产品。
但目前这项技术基本上还是用在高通量光通讯，要拿来制作成智能手机处理器还有很多的技术难关需要克服，且全球基本上也是在积极研发相关技术，近期台湾大学及高科大也才刚合作发表了 1600G 硅光子芯片技术，且有先进制程相助，中国要在这方面进行技术突破，摆脱美国封锁也还是并不容易。
且对华为而言，应还是远水救不了近火，目前来看，唯一比较值得考虑的消息还是华为自研光刻机。如今中国网传在华为积极因应下，有可能 2 年内就能完成，若为真，这期程算是相当的理想。不过据查证，华为的确有开启相关的工作机会在招募人才，甚至有不断挖角同行的消息，但目前其实没有确切证据指出，真的与自制光刻机有关，2 年之期也不知道从何推算。
尽管华为想要自制光刻机是最符合逻辑的，若真的着手进行也并不是意外的消息，但同样光刻机本身就是高度复杂的产品，就算是 ASML 其技术也是来自于各国厂商的合作，如今造一台 EUV 光刻机不会比造航天飞机轻松，若华为真的只用民间力量去进行，要 2 年完成并不现实。基本上，就算中国-大力支持，或许有一天真的能成功，但也肯定没有那么快。
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（首图来源：华为）
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