川普-跟中国当局争议不断，从关税威胁、科技竞赛到贸易协议，都是争执焦点。在白宫推动下，台积电 5 月 15 日宣布要在亚利桑那州打造采用 5 奈米制程的先进晶圆厂。美国商务部也在同天宣布，任何希望运用美国设备生产华为设计芯片的业者，都需先向美国申请执照。《纽约时报》直指，白宫上周最新行动，让两国紧张关系直线升温，北京当局的底线──与台湾充满争议的关系，已经快要触及。
《纽约时报》19 日报导，白宫上周围剿华为时，还同步把台积电圈进美国阵营，显示中美未来恐爆发更为严重的冲突。川普-之前从未强力挑战中国企业对台湾高科技供应链的采购行动，以及北京当局对台湾的影响。康乃尔大学（Cornell University）教授 Eswar Prasad 直指，川普-似乎意图在经济及政治触动北京敏感神经。
虽然商务部最新规定仍有漏洞可钻，例如华为的客户或伙伴（组装华为手机等装置的代工厂）似乎仍可采购运用美国科技生产或设计的芯片，但这仍会严重干扰华为营运。消息也显示，川普-已开始讨论如何关闭漏洞。
华为需要台积电等晶圆厂生产芯片，而这些晶圆厂仰赖的软件及设备大都是由美国厂商提供。台积电则为苹果（Apple）、高通（Qualcomm）、华为旗下芯片设计商海思半导体等巨擘生产微芯片。Sanford C. Bernstein 半导体分析师 Stacy Rasgon 指出，这突显大家有多依赖台积电。
商务部上周声明，也清楚传达一项政治讯息：川普-迫切想要阻止中国主导关键科技，而台湾成为新的施力点。Eurasia Group 科技政策分析师 Paul Triolo 直指，亚利桑那州的晶圆厂交易案，真正的目的也许是“让台积电成为美国信任的军事供应伙伴”。
英国金融时报报导，瑞士信贷亚洲半导体研究部主管 Randy Abrams 甫于 18 日发表研究报告，全球芯片制造商约 40% 都使用应用材料（Applied Materials）、科林研发（Lam Research）等美国厂商机台，多达 85% 则使用 Cadence、Synopsis 及 Mentor 的软件。也就是说，几乎没有晶圆代工厂能继续跟华为合作。
华为旗下芯片设计公司海思半导体（HiSilicon）的芯片目前大多交由台积电、中芯国际（SMIC）代工。海思 Kirin 芯片采用台积电 16 奈米、12 奈米、7 奈米及 5 奈米制程，占台积 20% 产能。部分人质疑中芯是否会遵守美方规定，不过中芯取代台积电的能力有限。Trendforce 分析师 Chris Hsu 指出，中芯理论上只能替代 12 奈米、16 奈米技术。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
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