根据日本电子回路工业会（Japan Electronics Packaging Circuits Association，JPCA）15 日公布的统计数据显示，2019 年 8 月日本印刷电路板（PCB，硬板＋软板＋模组基板）产量较去年同月下滑 18.5% 至 93.3 万平方米，连续第 9 个月呈现下滑，创今年来最大减幅；产额萎缩 7.7% 至 355.98 亿日圆，连续第 8 个月呈现下滑。
就种类来看，8 月日本硬板（Rigid PCB）产量较去年同月下滑 14.6% 至 70.4 万平方米，连续第 9 个月陷入萎缩，创今年来最大减幅；产额下滑 11.5% 至 228.75 亿日圆，连续第 6 个月下滑。
软板（Flexible PCB）产量大减近四成（减少 37.1%）至 15.4 万平方米，连续第 27 个月萎缩、减幅连续第 7 个月超过 30%；产额萎缩 23.0% 至 30.55 亿日圆，连续第 13 个月呈现下滑。
模组基板（Module Substrates）产量下滑 2.1% 至 7.5 万平方米，连续第 3 个月呈现下滑；产额成长 10.5% 至 96.68 亿日圆，连续第 5 个月呈现增长。
累计 2019 年 1~8 月期间，日本 PCB 产量较去年同期下滑 12.9% 至 836.9 万平方米，产额下滑 6.9% 至 2,944.37 亿日圆。
其中，硬板产量下滑 8.0% 至 631.1 万平方米，产额下滑 6.0% 至 1,971.35 亿日圆；软板产量下滑 32.3% 至 147.8 万平方米，产额下滑 27.6% 至 245.19 亿日圆；模组基板产量成长 1.7% 至 58.0 万平方米，产额成长 0.1% 至 727.83 亿日圆。
日本主要 PCB 供应商有 Ibiden、CMK、NOK 旗下旗胜（Nippon Mektron）、藤仓（Fujikura）、新光电工（Shinko）、名幸（Meiko）等。
全球软板（FPC）巨擘 NOK 7 月 17 日宣布，因预估高阶智能手机用软板销售将减少，因此今年度(2019 年 4 月至 2020 年 3 月）合并营收目标自原先预估的 6,700 亿日圆下修至 6,250 亿日圆，合并营益目标自 310 亿日圆下修至 205 亿日圆，合并纯益目标也自 220 亿日圆下修至 135 亿日圆。
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