台积电合作伙伴的 EDA 大厂 Ansys 宣布，成为英特尔晶圆代工服务 （Intel Foundry Services，IFS） 加速计划──EDA 联盟（IFS Accelerator-EDA Alliance）创始伙伴之一，将提供同级最佳 EDA 工具和模拟解决方案，支援客户创新，包括 3D-IC 设计的客制芯片。
Ansys 表示，借由旗下多物理场解决方案，IFS 加速计划将为客户提供硅科技，帮助其设计独特创新的芯片。Ansys 的 EDA 和模拟工具将帮助共同客户减少设计障碍、降低设计风险和成本、并加速产品上市时程 。
因为 IFS 加速计划将催生全球顶尖 EDA、设计服务和 IP 伙伴合作创新，提供完整设计生态系统，包括进阶制程技术、先进封装技术和制造能力。因此，英特尔产品与设计生态系统副总裁兼总经理 Rahul Goyal 表示，很高兴宣布 IFS 加速计划──EDA 联盟象征英特尔在晶圆代工领域跨出重要的一步。英特尔将和 Ansys 与其他伙伴合作，透过结合知识、资源、和共同的热情推动电子设计，创造先进流程和方法，进而加速生产力。
Ansys 电子和半导体事业部副总裁暨总经理 John Lee 也指出，成立 IFS 的目的是满足全球日增的半导体需求。Ansys 很荣幸能支持半导体产业。Ansys 身为 EDA 供应商之一，能和新成立的 IFS 联盟合作是 Ansys 的殊荣。Ansys 将满怀热情迎接这个机会，坚定支持客户运用芯片技术达成设计创新。
（首图来源：Ansys）
