半导体硅晶圆现货市场自 2018 年自高点滑落，以台胜科来说，营收也自一年前节节衰退，由于市场库存过高，客户拿货意愿不高，导致现货市场价格跌，惟目前来看，在经过一年多的库存去化后，硅晶圆第三季现货市场应可达谷底，第四季可望止稳，但复苏的情况很平缓，终端需求仍未见强劲复苏，法人估，台胜科 9 月营收可望回弹，整体硅晶圆第四季可望好转。
在轻掺主要的主要应用部分，包括晶圆代工以及内存，晶圆代工景气则以台积电为指标，尤其是 7 奈米等高阶制程需求旺，但此部分的 12 吋硅晶圆对产品规格的要求更高，包括平衡度以及缺陷的状况容忍度，但一般 12 吋产品需求则平稳；而在内存的部分，因第三季内存合约市场落底，第四季可望回到平稳，也有助于客户需求回笼。
至于在 8 吋产品的部分，需求自第二季有进一步冷却，第三季仍往下，以代表厂商合晶为例，第三季预期都是谷底，9 月份营收也都先保守看待。
整体来说，硅晶圆现货市场第三季仍在反映库存高的现象，导致需求不振，虽然库存已慢慢去化，但未有明确的需求动力，所以价格在第三季一波跌势后，目前看来也都持平，因为供应商再涨价或跌价，都无法刺激下游客户多备货的动能，所以价格走约维持持平走势，但在库存去化已有一段时间后，整体市况第四季可望回稳，缓慢往复苏迈进，但幅度并不大。
硅晶圆大厂 SUMCO 也认为第三季硅晶圆市况萎靡，主要因内存客户的 12 吋硅晶圆库存改善脚步递延、持续进行库存调整，8 吋硅晶圆需求也预估将疲弱，加上忧心美中贸易摩擦恐影响硅晶圆需求，整体第三季营运衰退。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
