中国的半导体生产技术虽仍落后美国数年，但中美贸易大战，却突显美国依赖亚洲制造芯片的困境，川普-对此愈来愈忧心。分析人士直指，美国禁不起失去台湾带来的损失。
英国金融时报 3 日报导，台积电晶圆代工能力优越，是美国芯片厂商仰赖的制造核心。VLSI Research 董事长兼芯片分析师 Dan Hutcheson 指出，台湾靠着“芯片护盾”（silicon shield）成为美国的第 51 州，“美国必须保护台湾，承担不起把台湾输给中国的风险”。
报导称，台积电虽于 5 月同意赴亚利桑那州设立 5 奈米晶圆代工厂，但月产能预计只有 20 万片，远不如在台湾的几座最大厂房。就算台积电愿意扩充美国产能，也得花许多年才能复制台湾厂的先进科技。三星电子（Samsung Electronics）在德州的先进芯片厂，也只能供应苹果（Apple Inc.）等大客户所需。
这意味着川普-恐怕别无选择，只能选择支援英特尔（Intel Corp.）。然而，英特尔近来的先进制程研发落后，恐怕无法让华盛顿当局感到安心。
象征美国芯片制造领导地位的英特尔，近来坦言 7 奈米制程的研发进度落后一年，可能使用“别家企业的晶圆代工厂”，对业界投下震撼弹。台积电是英特尔委外代工为数不多的选项。
Barron’s 等外电报导，BMO 分析师 Ambrish Srivastava 表示，英特尔的芯片制造能力长期以来一直都是美国先进制造的亮点，也是美国主导制造科技的重要指标。然而，“情况已不再是如此”。他说，每一个半导体制程世代（technology node）通常差距 24-30 个月，英特尔如今可能已落后台积电一整个世代。
Susquehanna 分析师 Chris Rolland 直指，最新制程技术延迟之后，英特尔面临两种命运，一是永远赶不上，二是得花至少 5 年才能追上或超越台积电。
共和党参议员 JohnCornyn 6 月提出 250 亿美元的美国半导体生产资助与减税议案时曾说过，“我们已看到自己有多脆弱”。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：科技新报）
延伸阅读：
- AMD 趁胜追击，传明年成台积电最大客户
- 晶体管密度要求大，外媒指英特尔 GPU 交台积电 6 奈米打造不可行
- 台积电惊奇不断，分析师：归功专注代工本业
- 英特尔制程进展延迟，分析师：落后台积电 2 年
- 英特尔考虑委外制造芯片，带旺台积电供应链
