PCB 设备厂 2019~2020 年因光电领域设备扩产期已近尾声、PCB 厂投资保守，导致近两年营运回档，展望明（2021）年度，各市场领域进入设备需求拉货期，尤其是主力 IC 载板和软板的扩产潮，硬板厂明年也重启建厂以及智慧制造的需求，再加上设备厂布局半导体领域也渐有贡献，PCB 设备业明年营运可望重返荣耀，获利可望再创历史新高表现。
PCB 设备明年看旺 载板、软板厂为投资重心
设备厂明年对景气看法乐观，在手订单稳健，最主要的拉动力即为载板以及软板产业，两大产业的扩产积极，推动设备厂雨露均霑，也几乎是所有设备厂明年最大的动能。
以载板来说，光就国内 3 大载板厂，自今年起都有较积极的扩产动作，以长远来看，更有新厂的计划，包括欣兴的杨梅厂、景硕也购买华映的厂商扩产，都是长期的动能；软板业者来说，则以臻鼎-KY、台郡为两大扩产主力，以臻鼎-KY 来说，明年在全球 5 厂都有扩产，而台郡也在明年两岸都有新厂启动。
自动化需求 设备厂乐观看明年重返高峰
除了 IC 载板以及软板仍为明年设备业者的主力客户之外，硬板厂商的扩产以及自动化升级的需求，也是支持设备业者明年的成长动能之一，尤其是 2020 年在新冠肺炎疫情之下，不少厂商先保守扩产，但眼看今年营运动力并未大幅衰退，业者 2021 年拟再重启扩产脚步，包括健鼎、华通在中国都会再建新厂，燿华、柏承在中国今年也有新厂启用，预料未来都会持续拉进设备，而即便未有扩充产线需求，业者也拟进行去瓶颈或升级自动化的需求，都为设备厂的营运成长动能。
目前已有不少业者表示，明年 PCB 相关设备真的很“旺”，订单也接得很紧很满，交期也一直被拉长，也因为目前产能很满，部分业者甚至表示，订单很挤所以可以有挑单的机会，或者是用较高的毛利率接比较标准化的产品，也有助于毛利率进一步提升。
以目前的订单能见度来看，包括迅得、群翊、由田等厂商已乐观预期，明年获利可望重返过去高峰水准，志圣、牧德等厂商对明年也展望乐观，设备厂有望明年再重返荣景。
布局半导体 长期发展方向
除了载板、软板以及智慧制造是推动 PCB 设备厂的主要动能之外，往半导体产业靠拢也是业者的长期发展方向，最主要台湾为晶圆代工以及封测产业的重镇，半导体制造产值的成长幅度也大于 PCB 每年约 3~5% 的年成长率，且切入半导体设备供应，因设备规格以及要求严格（精准度、稳定性以及洁净度），故设备切往半导体领域的毛利率表现也相当高，故也是厂商积极努力的方向。
但对本来深耕在 PCB 领域的业者来说，要往半导体产业投石问路，也具有相当高的难度，毕竟客户的要求、语言不同，双方的沟通也有隔阂，刚开始甚至也需要中间的牵线人，要切入、送样到产品完成验证、出货，中间所需要花费的时间相当长。
以目前的进度来看，迅得今年在半导体领域营收占比已上看 2 成，明年更上看 3 成的水准；群翊设备也正式进入台系以及美系的半导体大厂；由田则在 RDL 重新布局检测机也攻入国内封测集团，也会是明年的成长动能之一；志圣则结合关系企业均豪、均华，提供半导体一站式服务。
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