2017 年 ARM TechCon 大会，某些领域已形成相互争关系的半导体大厂 Intel 和硅知识产权厂商 AMD，两者宣布将建立广泛的合作关系，其中一个相互合作的方式，就是基于 ARM 核心架构的行动芯片，预计将采用 Intel 的 22 奈米 FFL 制程技术，以及 10 奈米 HPM/GP 制程技术代工生产。
Intel 专注的 x86 核心架构市场，与 ARM 核心架构专注的行动市场，彼此几乎不太有交集，过去 Intel 也曾经试图以 x86 核心架构进入智能手机领域。而以 ARM 核心架构为主的高通，宣布 2017 年结合微软 Windows 10 作业程式，进军过去以 x86 核心架构为主的笔电市场。但目前为止一个失败退出，另一个至今还没有推出成品。目前 Intel 对半导体代工市场经营越来越积极的情况下，与曾经的竞争对手在某些领域握手言和，携手拓展市场似乎是件可行的事。
这种合作日前开始落实。如 ARM 在 2017 年中发表的 Cortex-A55 核心架构，就已利用 Intel 的 22 奈米 FFL 制程代工生产，并实验了在智能手机达成 0.45V 电压、主频 2.35GHz 的效能。此外，将以 Intel 10 奈米 HPM/GP 制程技术生产的 ARM 架构 SoC，也传出将在 2017 年底前流片。更新一代系列核心架构，将预计实现 3.5GHz 主频、0.5V 电压，也就是单核最大功耗不到 0.9 瓦的效能，会是高通骁龙 820 芯片单核心不到一半的功耗。
目前 Intel 的 14 奈米制程已用在展讯的 x86 行动芯片产品。因是 x86 核心架构，进一步限制了展讯在消费级市场的发展，也影响了 Intel 在半导体代工市场的成绩。为了增加营收，Intel 才在 ARM TechCon 大会强调，半导体代工部分一定会针对 ARM 核心架构的产品开放。
根据日前 Intel 公布资料显示，同样是 10 奈米制程，Intel 拥有的制程技术，能在每平方毫米放置 1 亿个晶体管，台积电只有 4,800 万个晶体管，三星也不过只有 5,160 万个晶体管。按照 Intel 的说法，同节点的制程技术 Intel 领先竞争对手达 3 年以上。只是，对 Intel 以 10 奈米制程技术代工生产 ARM 芯片，谁会有兴趣？截至目前为止，唯一有消息流出的就只有 LG。
（首图来源：Flickr/Jiahui Huang CC BY 2.0）
