根据 SEMI 表示，2015 年全球半导体材料市场较 2014 年萎缩 1.5%，且营收微幅衰退 0.2%，迭变的汇率加上较低的半导体总单位成长表现，导致营收较上一年同期下滑。
SEMI 指出，由于台湾拥有众多大型晶圆厂与先进封装厂房，已连续第 6 年获得全球半导体材料最大买家头衔，2015 年总计采购金额达 94 亿美元，韩国排名攀升至第二名。以成长性来看，韩国和中国市场 2015 年营收成长表现最佳，北美和欧洲材料市场名目成长为 1%，台湾、日本和其他地区（新加坡、马来西亚、菲律宾、其他东南亚地区及规模较小的全球市场）则呈现下滑。
SEMI 进一步指出，2015 年晶圆制造材料和封装材料的总收入分别为 241 亿美元和 193 亿美元，而 2014 年则分别是 242 亿美元和 198 亿美元。其中，晶圆制造材料营收年减 1%，封装材料减少 2%；然而，封装材料若不计入接合用之金属线材，则 2015 年和 2014 年呈现持平。
SEMI 表示，半导体产业持续从原本使用金线转向铜线，对于整体封装材料销售带来负面影响；另外，许多重要的材料供应商皆位在日本，导致日圆贬值进一步冲击整体材料市场成长性。
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