格芯售出 Fab 3E 后，即有报导指出成都厂营运停摆，导致阿布扎比王储穆罕默德（Sheikh Mohamed bin Zayed）的访韩行程被外界解读成商讨格芯出售事宜，使格芯特别发声明“辟谣”。
然而，种种历史轨迹让半导体业人士相信，全球芯片制造的重责大任已落在亚洲厂商肩上，且这趋势将在未来愈加明显。
历史告诉我们，亚洲必然为半导体产品制造重镇
半导体产业发迹数十年来，版图从最初美国地区迁移到日本地区，便已决定亚洲地区将在接下来的百年中扮演半导体产品制造、封装、测试等分工要角，在迁移过程中，虽然各国业者及-都致力于将最高知识价值的芯片设计能力留住，以保住自身未来的国际竞争力，但往往是培育下一代的半导体产业巨头。
日本东芝等众芯片厂商影响力逐渐下滑后，随之而起的为韩系内存厂商及台系晶圆代工厂商，展望未来数十年，中国将因市场及成本优势促进下一波半导体版图迁移，而此趋势当中，非亚系的芯片厂商必然需要提前布局，与亚系芯片制造厂商找出互利双赢的经营模式。
非亚系的晶圆代工厂商苦等尚在酝酿的 5G 生态系爆发
综观全球前 10 大晶圆代工厂商，仅有格芯及 Tower Jazz 总部不在亚洲，都曾公开表示对 RF 器件及 SOI 技术市场寄予厚望，也是这两间厂商另一大共同点。
事实上，包含三星、华为、小米、OPPO、vivo、One Plus 等 Android 手机品牌阵营，都有机会于 2019 年推出 5G 手机产品，拓墣预估 2019 年 5G 手机生产总量为 500 万支上下。
手机规格达到顶峰的同时，5G 时代来临对众晶圆代工厂商无疑是至关重要的一件大事，其中 5G 手机所需的射频前端模组，因需要大量基于 RF-SOI 技术的射频开关与调谐器，进而带动晶圆代工厂商提前扩大布局 RF-SOI 相关产能。
（首图来源：shutterstock）
