日前，才有传闻指出全新世代的 PlayStation 游戏机将在 2020 年 2 月 12 日的一场 PlayStation Meeting 2020 活动中亮相。现在，根据外媒 LetsGoDigital 的报导， Sony 上周刚注册一款未知的设备外观专利被曝光，外传这也是 Sony PlayStation 5 早期的设计。虽然目前还无法确认这专利与正式版本会有多少差距，但从这设计方向也能看出 Sony 正设法加强机身的散热效率。
▲图片来源：LetsGoDigital
Sony PlayStation 5 设计专利曝光 ：采用深 V 散热凹槽机壳设计
来自外媒 LetsGoDigital 的消息， Sony 在上周提交一项“未知”的产品设计专利， LetsGoDigital 也表示 Sony 鲜少会为不打算发表的产品设计申请专利，因此也能大胆推测这很有可能是新世代 PlayStation 游戏主机（以下暂称 PlayStation 5 ）的早期设计。
外观来看，这款机器配置光驱与丰富的连接端口，但机身外观与过去几代 PlayStation 主机外浮夸不少，不禁令人想起台北市信义区的最贵豪宅（误）。
从这批图片的机身顶部会发现有个深深的“V”字外壳，这在罗马数字也代表着“5”，或许也象征着这将是第五代 PlayStaion 主机。无论是 V 型凹槽处或机身外侧随处可见大面积的散热开孔，这应是为了因应 PlayStation 5 更高的效能而打造的全新冷却散热设计：
▲图片来源：LetsGoDigital
LetsGoDigital 取得 Sony 今年 8 月于 WIPO 注册的专利文件，文件也提到 Sony 技术总监 Yusuhiro Ootori ，过去他曾向玩家拆解介绍 PlayStation 4 内部的散热系统，而在新世代的 PlayStation 5 由他来操刀设计与开发作业也是可预期的：
▲图片来源：LetsGoDigital
Sony 首席系统设计师 Mark Cerny 也曾透露，PS5 会搭载 7nm 制程的 AMD 第三代 Ryzen 处理器，配备 Radeon Navi 系列 GPU 以及支援即时光线追踪技术（Ray Tracing）。 PlayStation 5 的 Oberon APU 显卡频率达到了 2GHz 。在 2GHz 的速度下，PlayStation 5 基于 RDNA 的 GPU 至少可以输出 9.2 TFLOPS 。相比之下， GeForce RTX 2070 和 GeForce RTX 2080 可以分别达到 7.5 TFLOPs 和 10.1 TFLOPs 。如果没有太大意外，相信在明年 2 月 12 日 的 PlayStation 大会，一切将更会明朗。
消息来源：LetsGoDigital
