半导体封测龙头日月光 28 日举行股东会，针对 2016 年下半年半导体市场景气与营运展望，日月光首席运营官吴田玉表示，在目前客户相继争抢产能的情况下，目前的产能吃紧。因此，对于后续的营运状况也持续看好，不仅在第 2 季可以符合预期目标之外，随着进入传统旺季的效应，第 3 季的营收状况也将持续热络。就全年来说，下半年的状况将比上半年表现更好。
吴田玉进一步表示，由于第 3 季晶圆代工的订单依旧满载，而且产能相当吃紧。因此，在晶圆制造之后的封测产业，预计在 2016 年第 4 季就会开始获得效益，并且开始挹注营收。而就日月光本身来看，吴田玉指出，目前看来，在未来到第 3 季前产能吃紧，而且届时将针对客户及市场的需求适时增加产能的情况下，对后续营运仍看好，甚至整个下半年的表现都将比上半年的表现佳。
日前，IC 设计厂联发科董事长蔡明介在股东会中提到，由于晶圆缺货的状况下，2016 年芯片生产到第 3 季都仍呈现缺货的情况。而吴田玉对于第3季的看法，甚至是下半年封测业的能见度，正巧呼应蔡明介的预测，显示半导体在 2016 年下半年有机会维持持续复苏的正向发展。吴田玉就表示，就目前日月光所有的客户都在抢晶圆的状况下，产能吃紧的状况的确会延续到第 3 季。
另外，再就产品的表现来说，吴田玉表示，智能手机市场的需求依旧强烈。而在此求况下日月光本身营运表现，他认为，第 2 季会符合预期，第三季则会出现往年的旺季效应，2016 年将是下半年比上半年好，第 3 季比第 2 季好，第 4 季又比第 3 季好，呈现逐季走升的态势。
（首图来源：《科技新报》摄）
