日经新闻 15 日报导，全球主要半导体厂商业绩呈现回复基调，主因 IT 大厂对数据中心的投资回温、半导体市况触底概率扬升，加上 5G 商用化顺风，带动截至 14 日公布上季（2019 年 7~9 月，部分为 8~10 月）财报的全球市值前 10 大半导体厂纯益合计值达 188 亿美元，较前一季大增近三成，为 4 季来首度呈现季增，其中尤以研发 CPU、GPU 等运算处理芯片的厂商业绩回复最为显著。
根据野村证券的调查，Google、微软（Microsoft）、亚马逊（Amazon）、Facebook 等美国各家 IT 厂 2019 年 4~6 月的设备投资额较去年同期成长 5%，远优于 2019 年 1~3 月萎缩 10%。而推动投资回复的动力就是深度学习等资料中心的高性能化，以及开始在韩国、美国商用化的 5G。
在 5G 时代，智能手机头脑的运算用芯片性能也必须提升。生产 5G 智慧机芯片的台积电上季纯益季增五成。台积电首席财务官黄仁昭表示，“为了因应明年正式上路的 5G，近几个月来自客户的需求旺盛”。台积电将 2019 年设备投资额（资本支出）较原先提高 40 亿美元至 140 亿至 150 亿美元，创历年最高纪录。
报导指出，各家半导体厂的业绩虽呈现回复，不过仍远低于被称为“半导体超级循环”的 2018 年水准，该 10 家公司上季纯益合计值仅 2018 年同期约六成。
列入统计对象的 10 家半导体厂为三星、台积电、英特尔（Intel）、NVIDIA、博通（Broadcom）、德州仪器（Texas Instruments）、美光（Micron）、SK Hynix、Analog Devices、超微（AMD）。
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