联发科宣布天玑8000，5nm制程挑机明年处理器MVP
就在昨日（12月16日），MediaTek 联发科发布会尾声时，正式亮相天玑8000 系列 5G 芯片，这可能也将是作为明年推向市场的重要法宝，由于定为系列芯片，接下来可能会有多款型号出现，但在命名上可能会按照数字来区分。
爆料人数码闲聊站透露，天玑8000 芯片将采用台积电的 5nm 来制作，同时 CPU 拥有4颗 2.75GHz A78+4颗 2.0GHz A55，GPU集成 Mali-G510 MC6，并且支援最高 FHD+ 168Hz 和 QHD+ 120Hz分辨率，支援LPDDR5+UFS 3.1存储组合。
虽然天玑8000 没有正式发布，但从纸面数据来看，想必已经有很多人把 Snapdragon 870 来当比较，天玑8000 定位就是天玑1200 的后续版本，而当天玑8000 的跑分曝光75万分时，这一则消息无疑证实了我们的猜测。今年 Snapdragon 870 被誉为口碑最佳的处理器，但在功耗水平方面和性能方面天玑8000 有很大优势，通过这些来总结，不难判断天玑8000 将会是提战明年最佳处理器。
值得一提的是 OPPO 官方显示，最新的 OPPO Find X 旗舰系列将首发天玑9000 处理器，在首批名单中还可以看到小米和 vivo 也在里面，所以高端市场格局基本成行的情况下，天玑8000 处理器究竟由谁家当认首发，引起了行业的好奇。
而在发布会前，realme 副总裁徐起的一条微博引发了整个行业的好奇，该微博内容为“天玑不可泄露”让人不禁猜测，realme 是否是首发天玑8000 的机型。同时 realme 作为 MediaTek 全球业务布局的合作伙伴之一，真很有可能担任天玑8000 的首发，在此之前，就有过与 MediaTek 首发的合作，realme GT Neo 首发天玑1200，realme GT Neo2T 全球首发天玑1200 AI版，所以搭载天玑8000 处理器也不是没可能，期待realme 官方公布，天玑8000 是否有力成为明年 MVP，让我们拭目以待！
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