高通（Qualcomm Inc.）于美国股市周三（11 月 3 日）盘后公布 2021 会计年度第四季（截至 2021 年 9 月 26 日为止）财报：非一般公认会计原则（Non-GAAP）营收年增 43% 至 93.21 亿美元，Non-GAAP 每股稀释盈余年增 76% 至 2.55 美元。
（Source：高通）
CNBC报导，根据Refinitiv的调查，分析师预期高通第四季营收、Non-GAAP每股稀释盈余各为88.6亿美元、2.26美元。
展望本季，高通预期营收将介于100~108亿美元（中间值为104亿美元）之间，Non-GAAP每股稀释盈余将介于2.90-3.10美元（中间值为3.0美元）之间。
Thomson Reuters报导，Refinitiv汇整的市场共识值显示，分析师预期高通第一季营收、Non-GAAP每股稀释盈余各为96.8亿美元、2.59美元。
高通QTL（Qualcomm Technology Licensing，技术授权事业）第四季营收年增3%至15.58亿美元，税前利润率年减1个百分点至72%；本季营收预估将介于16~18亿美元之间（中间值为17亿美元）。
高通QCT（Qualcomm CDMA Technologies）事业（包括Snapdragon行动芯片）第四季营收年增56%至77.33亿美元，税前利润率年增12个百分点至32%；本季营收预估将介于84~89亿美元之间（中间值为86.5亿美元）。
高通指出，QCT第四季税前盈余（EBT）年增143%至24.64亿美元，连续第五季年增率超过100%。
高通QCT事业细部数据显示，2021会计年度第四季手机芯片营收年增56%至46.86亿美元，射频前端芯片营收年增45%至12.37亿美元，车用芯片营收年增44%至2.70亿美元，物联网（IoT）芯片营收年增66%至15.40亿美元。
高通周三将2021年（1-12月）5G手机全球出货量预估，自“4.5-5.5亿支区间上缘”修正为“5.0-5.5亿支”。
Thomson Reuters周三报导，高通首席执行官（CEO）Cristiano Amon受访时表示，破纪录的第一季财测意味着高通拥有芯片货源，今年稍早为确保额外供给所做的努力没有白费。
高通先进制程芯片出自台积电、三星电子（Samsung Electronics Co Ltd）这两大晶圆代工伙伴，成熟制程芯片则是与台积电、联电以及中芯国际合作。
全球第三大晶圆代工厂商罗方德（GlobalFoundries）9月15日宣布与Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.签署协议、提供先进的5G射频前端产品。QTI是高通全资子公司。
高通周三上涨2.40%、收138.48美元，盘后续涨6.77%至147.85美元。
格罗方德周三上涨4.57%、收59.00美元，创10月28日初次公开发行（IPO）以来最高收盘纪录、较IPO价格（47.00美元）上扬25.5%，市值报313.8亿美元。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：高通）
