半导体封装测试龙头日月光 1 日举行法人说明会，由首席运营官吴田玉主持，并公布 2017 年第 4 季财报。根据财报显示，2017 年第 4 季营收为 839.86 亿元，较 2016 年同期的 771.28 亿元增加 9%，也较 2017 年第 3 季的 738.78 亿元增加 14%。税前净利为 78.79 亿元，较 2016 年同期的 96.6 亿元减少 18.4%，与 2017 年第 3 季的 78.15 亿元相比增加 4%。归属母公司净利为 62.46 亿元，较 2016 年同期减少 21%，较 2017 年第 3 季减少 1.4%。单季每股 EPS 为 0.74 元，创单季新高纪录。
日月光指出，以产品销售金额来分析，在半导体封装测试业务的产品应用占比部分，通讯产品占 48%，电脑产品则占 11%，汽车、消费性电子及其他产品则占 41%，前 10 大客户占营收比重的 49%。封装业务产品组合方面，凸块、覆晶封装、扇形封装占比达 34%，IC Wire Bonding 部分占 55%，分离式元件及其他产品的部分则占 11%。测试业务的产品组合，后段测试占 78%，晶圆测试占 19%、前段测试则是来到 3%。
电子代工服务销售业务，产品占比分别是通讯占 42%、电脑占 14%、消费性电子 32%、工业用产品 6%、汽车电子及其他合计占 6%。日月光指出，2017 年第 4 季毛利率较 2017 年第 3 季及 2016 年同期下滑，主要是产品组合调整、新台币兑美元汇率升值影响。累计 2017 年全年，营收为 2,904.41 亿元，较 2016 年的 2,748.84 亿元增加 5.6%，每股 EPS 为 2.82 元，创下历史次高纪录。
对 2018 年首季营运，日月光表示，若以美元计价，半导体封装业务将略高于 2017 年同期水准。若排除新台币汇率的影响，半导体封测业务的毛利率也将高于 2017 年第 1 季。电子代工业务部分，日月光预期 2017 年第 1 季业务量将略低于 2017 年第 3 季，但毛利率会高于 2017 年第 4 季。
（首图来源：科技新报摄）
