联发科业绩与股价遇压，关键在于智能手机出现成长趋缓现象，但美、中两大强权正进行产业整并，高通、英特尔、展讯、联芯、海思五路夹击，屡次突围的蔡明介，又有美中双塔的新天险要克服。
“这样太没志气了！”6 月 12 日，在新竹科学园区举行的联发科技股东会上，董事长蔡明介信心十足地对着台下众多股东说，对于中国积极扶植半导体产业，应该平常心看待，“有关红色供应链的威胁，台厂根本不必对号入座。”
蔡明介的优雅与自信背后，是去年交出大赚三个股本的漂亮成绩单，当天联发科股价大涨逼近 420 元，是台湾市值前五大公司，高达 6,200 亿元。
模范生业绩急转直下 上半年净利腰斩 下半年也不好过
然而，蔡明介信心喊话言犹在耳，7 月 31 日，联发科举行第二季线上法说会，甫于 6 月从总经理晋升副董事长的谢清江，在升职后召开的第一场法说会，却是要向外界沉重坦言：“联发科第二季营收下滑，最主要原因，是受到手机市场需求下降与价格竞争影响，毛利率也较第一季跌 1.4 个百分点。”不仅如此，联发科第二季营益率与净利，相较于 2014 年同期，几乎腰斩！
至此，联发科“抗红”的剧情急转直下。法说会甫结束，国内各家投顾分析师纷纷将联发科评等调降为“中立”；而外资更不买账，法说会隔天，虽然是周六，德意志银行即透过电子邮件，向投资客户发布由长期关注联发科的分析师周立中所撰写的一份利空报告，不客气地直接向投资客户喊话：“卖出！”随后的一个交易日，联发科以跌停作收，短短不到 2 个月的光景，股价即暴跌到 270 元，市值缩水 2,000 多亿元，这一金额足够买下 5 家宏碁。
影响所及，近来联发科下修第三季业绩展望及全年出货量，一向是台股优等生的联发科，即将面对的是中国市场成长趋缓与竞争者无情的攻击。联发科董事长蔡明介能否再次创造奇迹，扭转颓势，让联发科持续“百代拳王”的不可能任务？确实是一项很严苛的考验。
其实，联发科这次面对的挑战较之以往更为复杂，包括中国智能手机成长已趋缓、部分客户开始走向垂直整合，以及行业内的过度竞争，这三大因素，都让过去 2、3 年维持高成长的业绩开始面临考验。
三大利空考验联发科 中国市场成长趋缓是最大元凶
根据市场研究机构 IDC 的统计，今年第一季中国智能手机市场销售量达 9,880 万台，比去年的 1.023 亿台下滑 4.3%，是 6 年来首度出现衰退；此外，根据 Digitimes 的估算，原本估计第二季的销售可达季成长 25%，但最后出货量仅成长 15%，联发科 8 成以上客户都是中国企业，中国成长趋缓，当然对联发科造成冲击。
更重要的是，若把时间拉长一点来看，当联发科已跑到市场前端，此时不怕后面的追兵，最怕的是前面有墙挡住，4G 市场去年才开始，如今竞争者已前仆后继出现，形成产业过度杀戮的情况，而下一代的 5G 至今还不成熟，最少要 2 年后才有新机上市，对领先群来说，这是最大的创新困境。
此外，手机厂大幅采用自家芯片的趋势也逐渐扩大，除了苹果与三星本来就是垂直整合的模式外，华为也开始加重旗下海思芯片的使用量，甚至连小米都想要自己做芯片，整体市场出现紧缩，也成为联发科业绩成长受限的因素之一。
不过，若把时间拉长至未来 3 至 5 年，环绕在联发科旁的竞争者不断跳出来，产业过度竞争、山雨欲来的态势，恐怕才是蔡明介接下来最头痛的问题。
从联发科第二季法说会的内容，就可看出这些因素都已浮出台面。联发科公布的第二季税后净利，较去年同期萎缩 49.2%，对照高通同期的财报，净利年衰退率也近 5 成，也逼得高通要宣布裁员 15% 及切割公司的计划。
五大强敌环伺 最怕英特尔结盟高通成超级强权
过去几年，联发科一直采取不断进逼高通的策略，双方差距愈拉愈小，根据统计，去年在 Android 平台设备上，高通与联发科的市占率分别是 32.3% 及 31.67%，虽然因为高阶芯片比重不同而使营收产值还有倍数差距，但联发科市占率大有斩获，让高通相当紧张，也不得不祭出降价策略来因应，才导致两家手机芯片大厂获利都出现腰斩的惨况。
对联发科来说，过去高通一直是只能仰望的对手，如今联发科可以如此逼近高通，当然要加紧抢攻，先巩固市场整备战力，才能以逸待劳迎接展讯等后进者的挑战。
至于对高通来说，接下来反击动作也会加大。由于高通已宣布会切割出专利授权及生产芯片两家公司，目前已有分析师预估，生产行动芯片的公司很可能成为英特尔的收购对象。
美国半导体巨擘英特尔，如今已是美国半导体的中流砥柱，不仅可以跨海与展讯及瑞迪科结盟，在美国也与美光合资闪存厂、吃下拓朗半导体，未来若再合并高通，不仅美国半导体势力全部整合起来，这个英特尔与高通加起来的超级强权若形成，必定对全球半导体业形成一个巨大的障碍，联发科要爬上这个天梯，恐怕会更加困难。
至于哪些公司会是接下来对联发科造成竞争压力的敌人？毫无疑问的，在欧美企业如英伟达（nVidia）、迈威尔（Marvell）及博通（Broadcom）陆续退出后，未来的对手都来自中国，而且每家都各有特色，包括与英特尔结盟的展讯，大唐投资的联芯，以及华为支持的海思，这三家公司将是未来联发科的最大劲敌。
四月初，在深圳最知名的四季饭店，展讯宣布推出 3G 与 4G 芯片，会场座无虚席，展讯董事长李力游大分贝呛声对手，“现在天时、地利、人和都在我们这一边，不在联发科和高通那边。”在获得中国国家集成电路产业投资基金的银弹支持，加上英特尔入股后，他说现在是展讯有史以来力量最强大的一次。
曾经在 2010 年对联发科造成威胁的展讯，当然是联发科最忌惮的对手，虽然展讯的 4G 芯片推出时间晚联发科 1 年多至 2 年，但接下来不论是 3G 或 4G 芯片，展讯势必都会以更大的降价来取得市占，对整体利润的杀伤力会相当大。
不过，展讯可能是目前联发科的直接敌人，但未来真正会对联发科造成冲击的，很可能是大唐联芯与华为海思。
中国队加紧超车 展讯已是有史以来最强大
为何联芯与海思比展讯更有威胁联发科的可能？“因为它们的富爸爸，都是参与全球电信产业标准制定的大厂，在 5G 之后的产业规格上，展现强大的发展决心，这绝对影响到下一回合的竞赛。”一位国内 IC 设计业总经理说。
早在 2008 年就已成立的联芯，母集团大唐电信是中国知名的电信大厂，也是早年代表中国电信业的“巨大中华”之一，这四大本土企业分别是巨龙、大唐、中兴及华为。
大唐电信去年营收 87 亿元人民币，虽然远远落后华为与中兴甚多，但大唐却是最积极投资半导体产业的大厂，目前持股中国最大晶圆代工厂中芯国际近 19%，是第一大股东；另外也投资大唐微电子，产品以智能卡芯片及金融 IC 卡芯片为主；另外还与恩智浦（NXP）合资大唐恩智浦，切入能源及汽车领域 IC。至于近来传出被购并的美国 IC 设计公司迈威尔，据了解，大唐电信也表明将收购其手机部门。
联芯总裁钱国良曾任职普天集团、LG 电子及韩国鲜京电信中国区高阶主管，他说，“联芯获得大唐电信挹注的人才、技术等资源，推出芯片的速度会愈来愈快。”今年 6 月，小米推出的红米 2A 手机宣布采用联芯而非联发科芯片，如今出货量已破千万，这颗联芯 LC1860 芯片成为中国厂商第二款单品出货量破千万的 4G 芯片产品，让联芯大大崭露头角。
联芯拉拢小米的动作不止如此，去年 10 月，联芯与小米就已宣布成立北京松果电子公司，持股分别为 49% 与 51%，其中联芯将 SDR1860 的 4G 手机芯片平台，以 1.03 亿元人民币授权给松果。小米有意朝向手机产业垂直整合的方向发展，而松果就是借助联芯的技术，达到切入手机芯片研发设计的目标。
小米选择联芯作为合作伙伴，很明显是为了弥补本身在专利上的不足。事实上，小米短短 5 年成长为中国最大、全球第四大的手机品牌厂，如今要跨入国际市场，最大罩门就是专利实力不够强，小米结合联芯的效益，是将大唐的母公司及集团旗下众多半导体事业统统串联起来，尤其是具有强大专利基础的大唐，成为小米现阶段策略合作的优先对象。
从专利数目来看，小米至去年 11 月为止，拥有 1,122 件专利，其中中国专利有 967 件，美国只有 54 件；至于大唐电信拥有 7,895 件，大部分也都集中在中国，美国则有 76 件；联芯则拥有 525 件，全部都在中国市场。三者的结合，让彼此专利实力产生加乘效果。
虽然三家公司的专利都集中在中国市场，而且大唐电信专利多集中在电信局端领域，和小米以行动端为主的专利不同，但熟悉专利侵权诉讼的人都知道，专利谈判靠的是实力，不只专利数量要多，若其中拥有几项具备强大攻击力的专利，一定是谈判桌上的最后赢家。
联芯整合专利战力更强大 海思靠华为快速崛起
从战略布局来看，联芯是后起之秀，与联发科、海思及展讯都有很大差距，与小米深度结盟，虽然表面上看似将自己核心技术卖给小米，但也取得未来与小米品牌的深度结合；此外，联芯也与防毒软件大厂奇虎 360 合推 4G 行动 Wi-Fi 产品，似乎也都意味着联芯将不走传统作法，要以奇招制胜。
至于最可能威胁联发科的强大敌人，应该非华为海思莫属。由于华为已跻身全球最强大的电信大厂，未来在 5G 的影响力，将难有企业可以抵挡撼动，本身的智财专利实力也比大唐更惊人，这个背景也让海思的发展潜力受到各方重视。
海思的前身是成立于 1991 年的华为积体电路设计中心，目前产品主要以供应华为自家手机使用，已成为中国营收规模最大的 IC 设计公司，去年营收 26.7 亿美元，是展讯 11.7 亿美元的 2 倍以上。
海思采取的策略与展讯不同，以发展高阶人才、技术与产品为优先，除了在新竹也设立讯崴公司争取台湾人才外，海思在台积电投片的制程也都是最先进的技术，甚至宣布推出 4G 芯片的时间也比联发科早， 虽然在规模化量产上还有待努力，但也可以看出海思追求技术领先的策略。
此外，华为对海思未来发展的想法，身兼华为副董事长及海思董事长的徐直军曾强调，“华为不把半导体当作其业务领域，因此海思部分芯片外销只是顺便而为，同时也不把海思定位成华为唯一的芯片供应商，华为手机还是会采用外部供应商的芯片。”不过，这个作法未来是否会改变，可能还需要时间验证。
根据国际分析机构 Canalys 的资料，今年第二季中国手机销量市占率，小米抢得第一，达 15.9%，华为占 15.7%，苹果及三星则被挤到第 3 及第 4 位。海思结合快速成长的手机品牌华为，许多中国媒体都认为，未来华为在全球市场，一定可以超越三星。
蔡明介毕生最大战役 汽车与物联网市场将是突围出口
的确，面对华为与海思的崛起，三星早就严加戒备。2012 年 3 月，华为在西班牙巴塞罗那电信展上发表四核心芯片，并透露会用在自家高阶手机 Ascend D，不过后来这款手机上市时间比原订晚了几个月。据了解，其中原因之一就是，因为三星对这款四核心产品有所忌惮，于是在手机屏幕供应上卡了一段时间。
不过，尽管联发科面对威胁，但也并非全然没有机会，事实上，联发科已成功抢下高通的市占率，如今更积极朝汽车、网通等物联网市场发展；另外在提升品牌价值部分也着力甚深，未来若能够抢占高通的技术与品牌制高点位置，仍然大有可为。
创立联发科至今 18 年，蔡明介已经历多次考验，每一次考验都让联发科更茁壮，甚至三度登上股王宝座，如今面对美国与中国国家队的强力挑战，竞争激烈程度更甚于以往，蔡明介如何带领超过万人的联发科兵团，突破重重关卡，将是这位台湾 IC 设计教父毕生最大的战役了。
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