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力积电送件申请上市,力拼年底前挂牌

2024-12-25 205


晶圆代工厂力积电 30 日正式送件申请股票上市,证交所表示,力积电为今年第 10 家申请上市的国内公司,而力积电董事长黄崇仁日前就在股东常会中表示,股东会结束后就会以最快速度送件申请,并期望今年底前就能顺利挂牌上市。

证交所表示,力晶积成电子制造 7 月 30 日送件申请股票上市,为今年度第 10 家国内公司申请股票上市,公司负责人为黄崇仁,登记实收资本额 340.5 亿元,主产品为逻辑暨特殊应用产品、内存产品制造,2020 年税前纯益 47.9 亿元,每股税后盈余 1.23 元。

黄崇仁日前在股东会表示,力晶历经这么久的奋斗,从下市、欠债 1,200 亿元、还钱,到变成晶圆代工厂,进而获利,走向上市之路,感谢所有力积电与合作伙伴,大家真的很努力,并将在股东会结束后就会以最快速度送件申请,期望今年底前就能顺利挂牌上市。

黄崇仁指出,为了让重返上市顺利,力晶科技以切割的方式,合并台湾三座晶圆厂与钜晶更名为力积电,而力晶控有 26% 的力积电与合肥晶合的持股,并计划让晶合在中国申请上市,后续将可分享获利给股东。

(首图来源:力积电)

2021-07-31 11:58:00

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