日前有媒体指称，苹果（Apple Inc.）、高通（Qualcomm Inc.）、海思（HiSilicon）及联发科等 4 大厂商 2016 年第 1 季底将正式采用台积电的“整合型扇出型封装”（integrated fan-out，InFO）技术，苹果据传还将在明年发表的 iPhone 7 当中使用 InFO 技术。不过，高盛指出了几个疑点，要投资人先别太兴奋。
barron`s.com 17 日报导，高盛发表研究报告指出，IC 设计大厂想在明年上半年就用到台积电的 InFO 技术，恐怕有点不太实际。首先，高通明年大多数的 16 奈米系统单芯片（SoC）很可能是由三星电子（Samsung Electronics Co.）代工、而非台积电。第二，联发科的 16 奈米制程芯片在明年上半年才刚进入“设计定案”（tape-out）阶段，因此要到明年稍晚才能大量出货。
第三，高盛不认为大型 IC 设计商会想要在 InFO 才刚推出的第一年就急着采用，因为制造成本、良率以及产品效能的相关资料都还相当有限。
目前看来似乎仅有苹果愿意试用台积电的新技术。barron`s.com 10 月 22 日报导，Bernstein Research 分析师 Mark Li 发表研究报告预估，大客户苹果明年就会在 iPhone 7 采纳 InFO 科技。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：台积电）
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