面对新兴应用的崛起，人工智能科技正改变全球产业，将想像体现至真实生活中。前瞻性芯片的运算作业能力大幅提升巨量资料的处理效能与效率，成为现代人工智能发展背后的推手。全球对于人工智能芯片的研究、投资、投入等都在加速。国际间许多知名软硬件公司，包括 Google、Microsoft、Facebook、Baidu、Intel、Qualcomm、IBM、NVIDIA、苹果等，已投入大量资源布局人工智能芯片领域。
科技部了解“人工智能”已成为趋势浪潮，部长陈良基于 16 日参加群联厂启用典礼时表示，将朝向研发具智慧终端的 AI 技术为主要目标，并争取于 107~110 年每年投入 10 亿元于“前瞻芯片系统及半导体设计”，预计将可引导国内数十家厂商参与计划执行，促成学术界、法人及产业界合作链接进行芯片、系统与产品设计，以提升产业界技术及竞争力，并培育跨领域半导体与芯片设计高阶人才，以提供产业发展与社会发展需求。
计划预计开发在终端装置上的 AI 芯片，不同于强大的云端数据中心的人工智能，智慧终端的 AI 技术需要有简化（瘦身）、低功耗的深度学习架构，甚至能于终端装置上实现，使其具有深度学习处理的能力。除了开发有效率的 AI 芯片也需要外，AI 计算也需要有强大的内存系统，计划中也将开发下世代内存系统具备：低能源损耗、可长时间待机、可快速读取与写入及具低功耗智慧运算与储存等功能。此外，高效率且灵敏度高的感测器及硅光子技术将是智慧终端装置获取周遭资讯非常重要的元件，计划也将研发微型电压、高灵敏放大信号的感测元件，及具侦测长距离与短距离深度资讯的感测系统；同时计划也将持续研发软硬件整合、具安全考量、与终端装置至端云端的物联网系统。
长年以来，台湾的半导体产业以及芯片设计，一直位于世界领先地位，科技部将整合产学研的能量与资源，进行智慧终端装置相关技术研发，建立关键自主技术及增加附加价值，希冀达到垂直整合现有相关产业链需求，带动产业发展，提升半导体领域的国际竞争优势。
（首图来源：shutterstock）
