高通骁龙 855 处理器代工转向，采台积电 7 奈米制程，年底亮相 根据外国科技网站报导，供应链消息指出，高通（Qualcomm）下一代骁龙 855 处理器目前已完成流片，使用台积电 7 奈米制程技术，支援 QC 5.0 快速充电，还整合主司人工智能运算 NPU…
华邦电抢攻 SLC NAND 市占率 布局车用、智慧音箱商机 内存大厂华邦电昨 (29) 日召开法说会，总经理詹东义表示，未来将深耕编码型储存闪存 (Code Storage Flash)，推出高品质、高速的 SLC Serial NAND Flash，速度可与 NOR Flash…
硅晶圆厂业者透露 下季价格续涨 环球晶、台胜科和合晶等半导体硅晶圆厂透露，中国大陆推动半导体脚步不因美中贸易影响而停歇，获国家补助的晶圆厂，近期释出硅晶圆需求是以往的三倍；除内存厂产业稳健外，加上车载…
OPPO 也抢搭 5G 列车！最快明年推出手机产品 OPPO 也抢搭 5G 列车！OPPO 全球副总裁、中国大陆事业部总裁沈义人昨（29）日在微博上透露了自家的 5G 手机最新进展，预期最快将能在明年内推出旗下首款 5G 连网手机产品。从沈义人上传的…
需求降温＋去化库存，传联发科 Q4 营收季减率约一成 手机芯片大厂联发科即将于本周三(31日)召开法说会；业界传出，受限于中国大陆手机需求降温，加上半导体端处于去化库存水位的状态下，为此，联发科第四季营收季减率恐怕将落在一成上…
两巨头又掐起来了：高通称苹果拖欠 70 亿美元专利费 刚刚过去的周五，在加州圣地亚哥某法院的听证会上，行动芯片 (芯片) 生产商高通 (Qualcomm) 称，苹果拖欠高通 70 亿美元专利使用费，多年来高通一直向苹果的 iPhone 供应零部件。苹果对…
SIA：9 月半导体销售再破空前高、年度买气料创新猷 半导体产业协会(SIA)10 月 26 日公布，2018 年 9 月份全球半导体销售额为 409 亿美元。和前月相比，销售额上升 2.0%；和去年同期相比，销售额上升 13.8%。今年第三季全球半导体销售额为 1,227…
信越上修财测 硅晶圆族群欢呼 全球最大半导体硅晶圆厂日商信越化学受惠硅晶圆价格上扬，上修今年财测，且指洽谈长约的能见度达 2020 年，激励环球晶、合晶等硅晶圆族群纷大涨，业者表示，近期业界纷有扩产动作，主要…
童子贤：5G 时代 氮化镓具有庞大商机 台北市电脑公会理事长暨和硕董事长童子贤昨（29）日表示，在 5G 时代，具高功率特性的氮化镓（GaN）制程制造手机的射频元件上，是个非常大的商机，且此新商机的开始、因应 5G 的应用…
华邦电第 3 季营收创历史新高，每股 EPS 达到 0.71 元 内存大厂华邦电 29 日举行法说会，并且公布 2018 年第 3 季财报。根据财报显示，2018 年第 3 季含新唐科技等子公司的合并营收为新台币 136.81 亿元，较 2018 年第 2 季成长 1.45%，创下…
