眼见美国使出全力围剿华为，市场传出，华为在中国的最大竞争对手 Oppo，担心接下来可能轮到自己，已开始建立自身的芯片制造能力，积极从供应商直接挖角优秀工程师。
日经新闻英文版 27 日引述未具名消息人士报导，美国开始打压华为等中国科技业者之后，Oppo 去年就开始提升自行设计行动芯片的能力，藉以降低对美国供应商的依赖。不过，这项行动所费不赀，且需要花上数年才有成果。
报导称，Oppo 已从联发科挖角数名高阶主管、还从展讯（UNISOC）拉到许多工程师，在上海设立了一个芯片团队。Oppo 最近聘雇的人才包括联发科前共同首席运营官朱尚祖（Jeffrey Ju），以及一名小米前主管。另一名曾参与联发科 5G 智能手机芯片开发作业的主管，也会在一两个月内加入 Oppo。高通（Qualcomm）、华为旗下的海思半导体，都是 Oppo 挖角人才的对象。
消息人士直指，Oppo 去年起就开始积极招募芯片人才，他们意识到，拥有芯片设计能力，才能增加供应链的掌控力。然而，研发芯片得烧掉很多钱，就算他们请到一群经验老到的专家，研发能力也要花上数年才会成熟。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：OPPO）
延伸阅读：
- 中国半导体自制率拼 7 成，研调：未来 10 年难有大进展
- 中国半导体制造挑战庞大，2025 年实现自制率 70% 难度高
