日月光砸下新台币 137.12 亿元连 5 买硅品股权，累计日月光持股硅品比重达 33.28%，逼近 1/3。日月光持续收购硅品股份，今天傍晚公告再以每股 53 元收购硅品 8,913 张，此次收购金额约 4.72 亿元。
日月光 3 月 29 日傍晚公告以每股 52.99 元收购硅品 2.47 万张，收购金额约 13.09 亿元。日月光 3 月 28 日以每股 53.53 元收购硅品 5.48 万张，此次收购金额约 29.33 亿元。
日月光 3 月 25 日公告以每股 53.21 元取得硅品 15.43 万张，交易总金额超过 82.13 亿元，另以每股 51.56 元取得硅品 1.52 万张，交易总金额超过 7.84 亿元。
日月光自 3 月 25 日起迄今，近期已连续 5 买硅品股份，砸下高达 137.12 亿元买下硅品约 25.8 万张股份。
累计日月光已砸下 487.68 亿元，持有硅品 103.7 万张股份，持股比重已达 33.28%。
市场人士表示，日月光连续 5 次增加硅品持股，主要是向法人或是基金透过盘后钜额交易方式增加持股。
市场人士指出，日月光增加持股硅品比重到接近 33.33%，先不跨越 1/3 持股比重门槛。若持股超过 1/3，需再向公平会申报日月光与硅品结合案程序。
市场人士表示，若日月光要再收购硅品比重超过 1/3，日月光可能会采取启动第 3 次公开收购硅品的方式，不过由于日月光再度进行公开收购硅品未果，须在 1 年之后才能向金管会申请公开收购。
法界人士指出，日月光去年 8 月 24 日起发动公开收购硅品、取得硅品 24.99% 股权，在去年 10 月交割。到今年 10 月，日月光持股期间将超过 1 年。届时在股东权利上，日月光可请求硅品董事会召集股东临时会；若董事会不召集，经主管机关许可，日月光可自行召开股东临时会。
日月光先前指出，因应全球半导体产业剧烈变动的局势，确保台湾半导体封测供应链能在台湾永续生存，日月光将以法令允许的任何途径及方式，持续进行收购硅品 100% 股权计划。
日月光去年 8 月 24 日起发动公开收购硅品，取得硅品 24.99% 股权。去年 12 月 29 日起日月光再度推动以每股 55 元公开收购硅品 24.71% 股份，今年 3 月 17 日截止，不过未能在公开收购期间届满前取得公平会准予与硅品结合，无法完成再度公开收购。
（记者锺荣峰）
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