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TechNews 科技早报 – 20170619

2024-11-25 204

东芝硅晶圆协商慢半拍?爱疯用 3D NAND 传落后三星2个月 华尔街日报(WSJ)日文版 16 日报导,NAND 型闪存(Flash Memory)正迎来 10 年 1 度的需求热潮,也造成作为原料的硅晶圆供应不足、当前库存水准已滑落至历史新低,各家半导体厂商纷纷加快脚步确

半导体景气 产业大老多看好 重量级半导体厂股东常会陆续登场,对于下半年产业景气,产业大老普遍看好。晶圆代工厂台积电董事长张忠谋今年股东会后虽未召开记者会,不过,他在股东会一开场便说,台积电去年是个创新高纪…

南亚科继续处分美光持股,获利 20 亿 南亚科在星期五晚间继续处分所持有的美光股票,共出售 5,000,000 股、每股平均价格约美金 30.54 元。交易总金额美金 152,705 仟元,约合台币 46.37 亿。星期五晚上的处分利益约美金 66,130 仟元,约合…

华邦电 再攻智慧内存 内存厂华邦电在 DRAM 与 Flash 领域经营多年,总经理詹东义表示,接下来该公司要变成智慧内存(smart memory)公司,把更多功能包进内存里,让系统的功能更好。而且该公司接下来还要…

SEMI:2017 年 5 月北美半导体设备出货为 22.7 亿美元 SEMI(国际半导体产业协会)公布最新 Billing Report(出货报告),2017 年 5 月北美半导体设备制造商出货金额为 22.7 亿美元。与4月最终数据的 21.4 亿美元相比,成长 6.4%,同时相较于去年同期 16…

半导体设备六强 接单 400 亿 新技术及智能化需求大增,设备厂订单大爆发,盟立、帆宣、圣晖和东捷等继去年交出新高业绩后,新接在手订单合计逾 400 亿元,奠定营运续旺三年荣景,同步拉升股价走升。全球产业迈向工业 4.0…

供不应求 硅晶圆厂下半年很旺 随着传统旺季将到,台积电、联电等晶圆代工厂产能利用率提高,加上中国热络投资建晶圆厂,带动下半年硅晶圆持续供不应求,报价持续上扬,预期有助环球晶、台胜科、崇越等供应商,获利逐季成…

威腾为何阻挠东芝出售芯片部门 Q&A 日本东芝公司急需替其内存业务找到买主,以筹措资金。不过威腾电子(Western Digital)为阻止东芝出售,已向美国加州法院提告,寻求禁止东芝出售这个双方合资的芯片部门…

集成电路迎密集投资期 芯片黄金期来临 在政策利好和资金推动下,我国集成电路产业正呈现出快速发展态势,迎来密集投资期。从 15 日在上海举行的“第 90 届中国电子展暨第十五届中国国际半导体博览会新闻发布会”上获悉,当前我国集成…

三星将先于台积电引入EUV工艺,在先进工艺上赢得领先优势 台积电因连续在 14/16nmFinFET、10nm 工艺上落后于三星,其急于在 7nm 工艺上取得领先优势,宣布将在明年初量产 7nm 工艺,三星也在明年量产 7nm 工艺,不过后者明年就会引入 EUV(极紫外光微影)技术…

 

2019-03-25 04:30:00

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