客制化智慧互连解决方案大厂莱迪思（Lattice Semiconductor） 23 日宣布推出，业界首款 CrossLink 可编程桥接应用元件，可支援各式行动装置影像感测器和显示器的主流协定，为VR头盔、无人机、智能手机、平板电脑、摄影镜头及穿戴式装置等应用的理想选择。
莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁进一步指出，未来 360 度环景摄影将是未来的发展趋势，不论是在家庭出游或是运动赛事上都有类似需求。不过，普遍上来看当前的摄影器材都无法达成，好比单反相机尽管效能十分强，但终究只能支援单镜头，未来透过莱迪思的 CrossLink 元件，就可以达成环景摄影的需求。
另外，在 VR 的使用需求上，由 VR 的内容越来越需要快速的计算以达到与人体感官相配合的程度。CrossLink 能透过速率高达 12Gbps 的传输速路，即刻将内容反映到 VR 透规上，使 VR应 用不是有迟滞的状况。
Futuresource Consulting 娱乐内容业务副总监 Carl Hibbert 表示，影像捕捉和显示技术的最新发展趋势，包括无人机和 VR 在内，着实受到业界瞩目，预计到 2 020 年，将这些新技术与目前全球 37 亿台智能手机和平板电脑结合的成长比率将超过 30%，有赖于各类界面的整合以确保相容性。
Carl Hibbert 指出，因此运用低成本、低功耗、小尺寸的桥接解决方案来管理各类界面就变得十分重要，而 CrossLink 的封装尺寸最小可以到 6 毫米，而且拥有更高的 I/O 效能，正好符合这样的需求。
陈英仁表示，目前 CrossLink 的评估板已经可向莱迪思及其代理商订购，而量产元件即将月 2016 年 8 月份上市。陈英仁进一步指出，目前全球对于桥接元件的需求每年约 1 亿颗的数量上。未来 CrossLink 则将交由联电晶圆代工厂以 40 奈米的制程生产。
（首图来源：莱迪思提供）
