全球第六大晶圆生产商环球晶圆，17 日晚间宣布，成功击退来自中国的竞价，以现金 3.55 亿丹麦克朗(约新台币 17.6 亿元)的价格收购丹麦 Topsil Semiconductor Materials A/S (Topsil) 公司。该案于台北时间 17 日晚间的 Topsil 临时股东会正式通过。环球晶圆此次出价收购丹麦 Topsil 旗下的半导体事业较原出价的新台币 15.9 亿元增加约 10.69% 的价格，预计将在 7 月初完成合并。
环球晶圆董事长徐秀兰表示，此收购案将不含任何债务，为零负债交易，并预计将于 2016 年的上半年全部完成，且 Topsil 将于 2016 年 7 月初正式并入环球晶圆。这将是环球晶圆继 2012 年成功购并日本 Covalent Material 旗下半导体事业部后，环球晶圆再次精彩出击，顺利完成海外半导体业务购并，除了事业版图扩展至欧洲外，更由 CZ 成功跨入 FZ 半导体晶圆，拥有更佳完整产品组合。
徐秀兰指出，环球晶圆之前于 5 月 20 日原已与 Topsil 董事会共同完成股权收购签约，收购价金为 3.2 亿丹麦克朗(约当新台币 15.9 亿元)。然中国竞标者 NSIG (National Silicon Industry Group /上海硅产业投资有限公司)于 6 月 16 日提出新的收购提议，其比照环球晶圆零负债收购模式，并将价格提高至 3.35 亿丹麦克朗(约当新台币 16.3 亿元)。之后，环球晶圆综合考量产品战略与产业布局，紧急召开临时董事会讨论并经一致决议重新提高收购价金为 3.55 亿丹麦克朗(约当新台币 17.6亿 元) ，而于 17 日获得 Topsil 临时股东会承认通过。
依照双方的合作协议，环球晶圆透过此收购案，可 100% 取得 Topsil 半导体事业群的产品、客户、业务、员工、技术、 Topsil 在丹麦哥本哈根的全部土地及厂房设备、 Topsil 在波兰的全部生产设备、以及 Topsil 超过半世纪以来建立的良好客户关系以及供应商关系等。
徐秀兰表示，虽收购成本较原先增加 10.9% ，但环球晶圆深耕半导体已久，拥有绝佳的经营能力和顶尖技术，借由此次购并，已形成规模经济 / 全球分工以及资源整合的有利条件，环球晶圆顺利取得产能、技术、客户，将发挥集团的采购议价能力，成功整合管理经验，建立全球半导体硅晶圆事业版图，相信购并综效能以最快的速度显现。
位于丹麦哥本哈根的上市公司 Topsil 是全球最主要的 FZ (Float Zone) 技术开发者以及 FZ 晶圆制造公司，亦是全球领先的中子照射超纯硅晶圆供应商。其 3 吋到 8 吋的硅晶圆因技术纯熟、品质优良，在重电与车用产业深受好评。
此外， Topsil 并拥有全球最先进的自动化设备 FZ 制造工厂，在欧洲、亚洲、美洲都有销售据点。Topsil 的 FZ 晶圆电阻值可以比平常 CZ 的电阻高数百倍以上，而氧含量不到一般 CZ 晶圆含氧量的 10% ，不只在 Power Device 有绝佳表现，工业用的重电、自动化设备、发电系统和高铁捷运磁浮列车等大众交通系统以及油电混合车、风力涡轮机的能量传输、电机变频器等元件也应用广泛。
（首图来源：《科技新报》摄）
