全球半导体积极扩张，各国大举招募人才，台湾更是掀起抢人大战，日经亚洲（Nikkei Asia）报导，目前台湾的人才短缺面临最严重的状况，因此台积电、联发科等科技大厂纷纷祭出高薪争取工程师，甚至高出新冠疫情前的 1/3，同时又面临毕业生日益减少的情况。
根据台湾经济研究院的数据，截至去年底，台湾半导体产业拥有超过 29 万名员工，高高于两年前的 2019 年的 22.5 万人，而且扩张速度正在持续加快，其中台湾最大的两家芯片制造商台积电和联发科，今年就合计要招募逾 1 万人，大多数职位在台湾。
外商更是积极争取台湾人才，像是欧洲最大芯片生产设备制造商艾司摩尔（ASML）今年要在全球增雇 4000 人，其中就规划在台招募 1000 人，其他像应用材料（Applied Materials）、默克（Merck）和英特格（Entegris）都规划要在台湾招募数百人。
根据 104 人力银行调查，去年 12 月半导体产业共释出 3.4 万个执确，相比 2 年前增加约 77%。 104 资深副总经理晋丽明表示，从未见过半导体行业对人才如此渴求，甚至每个月开出大量的职缺需求。
台湾半导体业员工平均每月起薪约 52288 元，但每年毕业的学生又日益减少，根据最新数据显示，台湾相关科系毕业人数，从 2011 年的 11.6 万人，急剧下降至 2019 年的 9.2 万人，而且人数下降的趋势在短期内难以扭转。
当供需失衡时，科技大厂提供的薪资多数都高于平均水准，以联发科为例，提供顶尖工程学校毕业生的月薪达到 83000 元，加上红利，相关科系毕业生年薪可能超越 200 万元，甚至再工作几年，年薪还可达到 300 万至 500 万元。
全球主要芯片制造商已累计宣布价值超过 3700 亿美元的扩张计划，意味着科技厂都在进行大规模招聘计划，根据人力资源公司 IMC 精英估计，台湾顶尖学校的理工科毕业生，年薪可达 160 万至 200 万元，甚至比新冠疫情前高出 1/3。
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Chip talent war: Taiwan faces critical staffing shortage
（首图来源：shutterstock）
