据台媒 DigiTimes 报导,台积电(TSM.N)近日已释出 3nm 量产目标,2022 年下半年单月产能跃升至 5.5万片,2023 年单月再飙升至 10万片,若无重大危机干扰,台积电业绩将如预期保持逐年增长。
现在距离台积电 2022年的 3nm 工艺大规模投产还有近两年的时间,但已有众多厂商在关注台积电的这一先进制程工艺。目前台积电3nm 工艺准备了4批产能,其中首批产能中的大部分,将留给他们的大客户苹果,并且在第二、三批客户苹果也已入列。
苹果昨晚台积电的大客户,从 2016年 iPhone 7 系列所搭载的 A10 处理器开始苹果A系列芯片就全部交由台积电独家代工,台积电能有今天的规模,除了他们领先的技术,还有苹果大量订单的功劳。
相较 5nm,3nm 速度提升15%,功耗降低30%,晶体管密度提升 70%!而在 3nm 芯片还没有正式量产之前,苹果需要台积电的 5nm 芯片。业内人士表示,未来三年内苹果手机、电脑、iPad 的处理器都会采用台积电的 5nm 制程工艺,所以苹果也是台积电 5nm 芯片代工业务的最大客户,因此目前台积电为 3nm 投入的大量资金短期是难以得到回报的。
台积电总裁魏哲家在8月25日举办的台积电技术论坛上表示,公司 5nm 正加速量产,加强版 5nm 预计2021 年量产。这也暗示著,没有到 2022年是见不到 3nm 的台积电代工的芯片了。