根据外电报导，分析机构 BlueFin Researc Partners 的分析师表示，苹果 （Apple） 芯片供应商台积电将会在 2017 年 4 月时时候开始生产苹果的 A11 芯片，而且消息指出，该款芯片将采用台积电的 10 奈米先进制程进行生产。
报导指出，其实早在 2016 年 9 月份，台积电已经就未来发展蓝图表示，将会在 2016 年底之前开始投产 10 奈米制程的芯片，比半导体龙头英特尔 （Intel） 提前将近一年。
不过，BlueFin 指出，2017 年采用台积电 10 奈米先进制程的芯片，将不仅仅是苹果的 A11 芯片而已，另外包括苹果新一代 iPad 中采用地的 A10X 芯片，以及联发科 （MediaTek） 的 Helio X30 高阶芯片，都将会采用台积电的 10 奈米制程，而且这两款芯片的生产时间都会比苹果的 A11 芯片的时间早。
与 A11 芯片相比，苹果的 A10X 和联发科的 Helio X30 芯片的出货量相对比较小。也就是说，在 A11 芯片正式出货前，10 奈米制程的芯片出货量就台积电的总出货量中比较，其所占有的比例将不会很大。
不过，但是等到 A11 芯片正式开始量产之际，为了应付新款 iPhone 的准备上市，苹果将需要大量 10 奈米制程的 A11 芯片，台积电届时就需要确保芯片的产能的不缺乏。因为，如果台积电无法保证产量以满足苹果的需求，那么最终台积电的收益等会受到影响，而苹果也可能选择在供应链中多加一家芯片供应商，以确保足够的货源。这对虎视眈眈的竞争对手 – 韩国三星来说，将会是个好的消息。
目前 iPhone 7 中使用的 A10 Fusion 芯片，采用的是台积电的 16 奈米 FinFET 制程，而 2015 年 iPhone 6s 系列和 iPhone SE 配备的 A9 芯片以及 12.9 吋iPad Pro 中的 A9X 芯片也同样采用 16 奈米制程。由于，未来将在台积电 10 奈米制程投产的有苹果 A11 芯片，加上 A10X 芯片及联发科 （MediaTek） 的 Helio X30 高阶芯片，再加上海思的 Kirin 970 芯片也将来插一脚。因此，台积电 2017 年要维持晶圆代工龙头的地位，产能将会是重要的关键。
（首图来源：科技新报摄）
