ICT 产业年度重要盛事台北国际电脑展（Computex Taipei）将于 31 日展开，不少厂商抢在今 30 日发表新品或召开展前记者会抢头香，ARM 今日也举行了展前记者会暨新品发表会，发表处理器 Cortex-A73、绘图处理器 Mail-G71 等新架构，强调大幅提升运算效能、降低功耗，使高阶智能手机在 AR/VR 应用上有更好的沉浸式体验。
ARM 执行副总裁暨首席行销业务长 Rene Haas 指出，即便不少人看衰智能手机的发展，但 ARM 仍看好智能手机未来的成长，而其重点就在于应用，以前智能手机做不到的现在慢慢都可以做到，包含虚拟实境（VR）、扩增实境（AR）、智慧家居、机器学习与电脑视觉（Computer Vision）等运用，都为智能手机的成长带来新契机。
（Source：ARM）
而目前最可及的，就是 VR，2016 年被称为 VR 元年，包含 Sony、微软、HTC、Facebook Oculus 等投入 VR 的厂商纷纷开始预售或出货，受到硬件及运算能力等局限，一般 VR 设备强调须搭配高阶电脑主机等使用，然而，强调以智能手机为平台的 VR 也慢慢崛起，包含三星 Gear VR、Google Cardboard 与 LG 360 VR 都是手机 VR 平台阵营，行动平台一哥 ARM 也看到这样的趋势，新推出的高阶行动装置处理器显然为 AR/VR 而来。
ARM 在此次新品发表会发表了 GPU Mali-G71 以及基于台积电 10 奈米 FinFET 制程的CPU Cortex-A73，强调大幅提升运算效能与降低功耗，能让行动装置在严格的功耗限制内，更长时间呈现高分辨率内容。
采用 Bifrost 架构的 GPU 新品 Mali-G71，强调与前一代产品 Mail-T880 相比，绘图效能提升 50%、节省了 20 % 功耗、每平方毫米效能亦提升 40 %，而 Mali-G71 可有效的扩充至 32 个着色器核心（Shader core）ARM 称其效能已直上中阶 PC 搭载的独立 GPU，最高帧率可来到 120Hz，同于现行 VR 装置 Sony 的 PlayStation VR，且高于 HTC Vive 与 Oculus Rift 的 90Hz、三星 Gear VR 的 60Hz，分辨率来到 4K，反应速度则在 4ms，看来有望大幅提升手机平台 VR 的影像呈现。
（Source：ARM）
ARM 推出的 Cortex-A73 采用 10 奈米 FinFET 技术，为 ARM 产品中最小且最低功耗的 ARMv8-A 架构处理器，其核心面积小于 0.65 平方毫米，在持续运算效能与功耗效率上比上代 Cortex-A72 提升 30%，智能手机的发展愈发强调轻薄，2010 年由 HTC 代工的 Google Nexus One 厚度约在 11.5 毫米，到了 2016 年华为的 Mate 8 厚度已降至 7.9 毫米，ARM 强调，Cortex-A73 面积和功耗的改善使得芯片设计人员可以将更多的大核中央处理器、绘图处理器、以及其他 IP 放入同一系统单芯片中（SoC）中。
（Source：ARM）
包含联发科、海思、三星都已取得 Mali-G71 的授权，在 Cortex-A73 也有海思、联发科、Marvell 等十家厂商取得授权。
值得注意的是，ARM 与台积电在 10 奈米 ARM v8-A 处理器测试芯片、资料中心等项目多有合作，ARM 处理器事业部行销策略副总裁 Nandan Nayampally 透露，过去两年与台积电在 10 奈米制程合作，未来在 7 奈米也将共同携手前进。
搭载 Cortex-A73 与 Mali-G71 等 ARM 高阶 IP 组合行动装置估计于 2017 年上市，在芯片效能大幅提升下，未来会不会有更多智能手机 VR 出现，同令外界期待。
延伸阅读：
- ARM 携手台积电 首款 10 奈米 FinFET 多核心测试芯片问世
- PK 英特尔，台积电携手安谋抢资料中心大饼
- ARM 携手台积电冲新制程，进行 7 奈米 FinFET 制程技术合作
- 行动芯片龙头 ARM 也为新领域疯并购，买下影像技术商 Apical
