韩媒报导，因台湾 IC 设计及晶圆代工等两大半导体产业领域领先，加上台湾晶圆代工业者与无晶圆厂 IC 设计公司密切合作，造就台湾半导体产业持续超前韩国。
韩国媒体《BusinessKorea》报导，据台湾半导体协会（TSIA）日前数据，2021 年第 1 季台湾 IC 设计企业营收总金额达新台币 2,602 亿元，较 2020 年同期成长 49.1%。据成长情况预期，2021 全年台湾 IC 设计市场预计将较 2020 年成长达 30.5%。相较台湾，韩国排名前 24 位的 IC 设计公司，目前有一半 2021 年第 1 季仍亏损。与韩国 IC 设计公司不同，台湾 IC 设计公司随着市场需求复苏加速成长。
韩国和台湾有相似的半导体产业生态系统。台湾有全球晶圆代工市占率达 55% 的台积电，正与多家半导体生态系厂商和 200 多家 IC 设计公司密切合作，韩国约有 60 家无晶圆厂 IC 设计公司与三星旗下代工合作。两地半导体产业有类似环境。
然而晶圆代工厂与无晶圆厂 IC 设计公司合作方面，两国却有差异。台湾晶圆代工厂台积电和联电凭广泛知识产权，提供先进技术代工服务，帮助无晶圆厂 IC 设计公司发展。代工厂成功扩大客户群，无晶圆厂 IC 设计公司与占全球市场约 60% 的代工厂合作，也同样成功提升竞争力。
韩国由于三星晶圆代工业务主要提供全球性大客户，合作如 10 奈米或更先进制程技术。但韩国国内半导体业界 IC 设计公司仍等待三星 28 奈米等成熟技术支援。代工厂与无晶圆厂 IC 设计公司几乎为平行发展，两者难以合作。
报导还强调，台湾-努力供应半导体产业技术专业人才，主要集中在竹科等重要的半导体发展聚落，甚至台湾-还为留学回国人员提供各种奖励，尽力提供半导体产业足够专业人才，这也是台湾半导体产业持续领先韩国的主因。
（首图来源：工研院）
