晶圆代工大厂联电今日宣布，董事会通过在新加坡 Fab12i 厂区扩建一座新先进晶圆厂计划。新厂第一期月产能规划 30,000 片晶圆，2024 年底开始量产。联电新厂 (Fab12i P3) 是新加坡最先进半导体晶圆代工厂之一，提供 22 / 28 奈米制程，总投资金额为 50 亿美元。联电新加坡投入 12 吋晶圆制造厂营运超过 20 年，新加坡 Fab12i 厂也是联电先进特殊制程研发中心。加计 Fab12i 扩建计划，联电 2022 年资本支出预算将提高至 36 亿美元。
由于 5G、物联网和车用电子大趋势，对联电 22 / 28 奈米制程需求前景强劲，新厂扩产也签订长期供货合约，确保 2024 年后产能供应。新厂的特殊制程技术如嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性内存、RFSOI 及混合讯号 CMOS 等，在智能手机、智慧家庭设备和电动车等广泛应用至为关键。期望新厂满足市场强劲需求扮演重要角色，特别是协助纾解 22 / 28 奈米晶圆产能结构性短缺。
联电董事长洪嘉聪表示，非常高兴扩大联电新加坡 12 吋晶圆厂营运，将使联电制造能量朝多元化迈进。过去 20 年，联电受益于新加坡完善的基础设施、产业链及人力资源吸引高科技公司的愿景。新加坡 Fab12i 厂是联电的旗舰创新中心，与客户合作新研发项目并在新厂上线后立刻投产。近期半导体供应短缺明确点出半导体供应链必须提高透明度，共同降低风险。此次扩厂投资是联电与重要客户共同紧密合作的成果，联电会尽最大的努力提升供应链产能与创造客户长期成功。
新加坡经济发展局主席马宣仁指出，联电对新加坡电子半导体制造业扮演举足轻重角色，新加坡-对联电持续在新加坡拓展生产能力及研发投资表示欢迎和支援。电子半导体是新加坡一大支柱，联电对新加坡的信任及投资深化新加坡在全球半导体产业链的地位，符合经济发展局提升新加坡半导体产业链地位的愿景。
(首图来源：联电)
