苹果（Apple）最新的 A13 处理器有 85 亿个晶体管，自 2013 年起，苹果处理器晶体管数量逐年增加 43%，业界人士认为，这是台积电制程技术实力坚强的展现。
研调机构 IC Insights 表示，过去 10 至 15 年中，诸如功耗及微缩限制相关的挑战已影响某些半导体产品的晶体管成长速度。
2000 年代初期，动态随机存取内存（DRAM）晶体管数量以每年 45% 的速度增长，IC Insights 指出，至 2016 年晶体管增幅却降至约 20%。
不过，IC Insights 表示，永远不能低估半导体业克服技术壁垒的强大创新动力。
IC Insights 指出，苹果 iPhone 及 iPad 用的 A 系列处理器，自 2013 年以来，晶体管数量每年增加 43%，最新的 A13 处理器晶体管已多达 85 亿个。
半导体业者表示，苹果处理器晶体管数量得以每年增加 43%，主要是得力于代工厂台积电制程技术的强大支援。
台积电去年以 7 奈米制程代工生产苹果 A13 处理器，今年将以 5 奈米制程技术代工生产苹果新一代处理器，若以每年增幅 43% 推估，苹果今年推出的新处理器晶体管数量将突破 100 亿个。
（作者：张建中；首图来源：科技新报）
