集微网报导，据彭博社消息，在美国-轮番打击下，尤其是 5 月新出口管制规则以来，华为处境越来越艰难。据知情人士透露，华为部分电信设备必不可少的芯片库存将在明年初用尽。
据了解，5 月新规公布后，华为高层紧急召开多次会议讨论应对之策；据与会人士表示，尚未得出任何有效的解决办法；尽管华为可从三星或联发科等协力厂商购买现成的行动芯片，但可能无法满足数量需求，并且可能不得不对产品性能巨大折衷。
此次的措施也是对华为海思更具针对性的打击，遏止推动 AI 芯片等先进领域的研究。由于华为海思的代工合作伙伴台积电必不可免使用应用材料等美国半导体设备厂商的设备制造芯片，如果美国从这方面入手，华为自研的先进芯片将无法投入生产，例如手机处理器和 5G 基地台射频芯片等。Jefferies 分析师 Edison Lee 评论认为，美国的“外国直接生产法”（DPR）可能会削弱海思，进而影响华为生产 5G 网络设备的能力。
一年前华为被列入出口管制“实体名单”时，一向低调的任正非出面接受采访表示，“华为已经做好准备了，如果真出现供应不上的情况，我们没有困难。因为所有的高阶芯片我们都可以自己制造。”不过，新的限制措施可能会严重影响华为产品组合更关键产品的生产，包括未来 5G 智能手机的“大脑”麒麟系列、通信芯片，用于云端服务器的 AI 学习芯片及用于网络设备的各种芯片等。今年 2 月，华为曾宣布下一代天线芯片将用于业界最高性能的 5G 基地台，但当库存耗尽后，这些基地台的出货将成问题。
Forrester Research 首席分析师 Charlie Dai 认为，海思只有透过自我研发与本土合作才能找到替代方案，才能继续创新，而这需要数年时间。他强调，华为高阶芯片包括高阶智能手机的基频芯片和 CPU 库存，最长可以坚持 12~18 个月。
而新限制措施公布后，业界包括华为也被指在讨论建立“非美系”设备产线的可能性，但事实上，如果没有美国应用材料、KLA 等公司支持，根本不可能实现最高水准的先进芯片制造；其他晶圆代工业者想取代台积电也不是容易的事，因为目前唯一稳定提供高良率 7 奈米及接下来更先进 5 奈米制程的代工厂；中国想代工完全国产化，目前看来完全不可能。
甚至，现在还不确定华为能否继续履行先前宣布的 90 多笔 5G 建设合约，因海思芯片在等待出货的产品至关重要。因此，不仅履行合约有不确定性，华为在客户启动和营运后网络维护能力的不确定性，也可能使潜在客户担忧。据悉，华为高层仍然希望找到解决办法，也一直在喊一年前的口号：“没有美国技术就并非没有可能”。某华为供应链管理部门人士表示，“好消息是我们还有时间，芯片架构和供应链重新设计需要时间，但绝非不可能完成的任务。”
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：华为）
