外传英特尔（Intel）打入苹果 iPhone 6s 供应链，一举抢下半数 LTE modem 芯片订单。科技网站 Fudzilla 有不同意见，该网站称向各方询问之后，认为并无此事，断言 iPhone 6s 仍全部采用高通 LTE modem 芯片。
Fudzilla 13 日报导，Northland Capital Markets 分析师 Gus Richard 称，英特尔的“XMM 7360”LTE modem 芯片获得苹果青睐，明年将用于亚洲和拉丁美洲贩售的新 iPhone。Fudzilla 提出质疑，判断 9 月初问世 iPhone 6s，仍会采用高通芯片，业界惯例是一年前就谈妥合约，不大可能现在才做出决定。另外，尽管英特尔 LTE modem 表现出色，这款芯片仍需许多认证，英特尔至今尚未取得。
Fudzilla 认为，英特尔的 LTE modem 未来或许会用于 iPad，因为 iPad 出货量较小，平板的 LTE modem 不须通话功能，较易取得认证。报导称，LTE modem 市场竞争激烈，Nvidia 先前也有意跨足，最后却夹着尾巴逃走。联发科的 LTE modem 有望在明年取得美国两大电信商认证，可能会对高通造成压力。
苹果是否再次分散供应商，把 LTE modem 订单对半分给高通和英特尔，iPhone 6s 九月上市时应该就见分晓。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flickr/matt buchanan CC BY 2.0）
