日月光投控 10 日宣布，子公司日月光半导体经其董事会决议通过，向关系人宏璟建设购入 K25 新建厂办大楼一案，以因应日月光半导体未来扩充传统及先进封装之生产产能及提升生产制造之支援效能。
日月光半导体表示，交易分别为高雄市楠梓区科技路 2 号之地下 3 楼至地上 9 楼建物，以及高雄市楠梓区科技路 6 号面积 6.86 坪仓库，总坪数为 19,056.13 坪，双方议定未税交易金额为新台币 23.62 亿元。
日月光半导体强调，为配合其高雄厂之营运成长，拟购入位于楠梓科技产业园区第二园区之 K25 新建厂办大楼，主要设置打线封装及覆晶封装制程之生产线，以因应其高雄厂区未来产能扩充所需，以最佳产能配置提升日月光半导体在第二园区之封装及测试一元化服务效能，继续强化日月光半导体整体之发展。
另外，K25 新建厂办大楼采绿建筑规划，除了具备节能设计，也就是使用最新节能设施，如 Low-E 低辐射节能玻璃、高效率冰水／空压主机及设置顶板保温等，以及节水设计，其包括采用省水卫生设备，及设置 800 吨雨水回收槽供应植栽浇灌。并设计景观生态池及绿带，透过基地保水强化雨水回收浇灌设计概念，并以雨水积砖之雨水回收空间，降低暴雨径流，定期补充景观生态池的水量。再加上环境保护的强化对废水、废气、废弃物与噪音等环境污染物的控制与改善，并藉透过高效率防治设备或行动方案管控污染排放与排放减量。
日月光半导体进一步指出，本案交易价格之订定，系参酌戴德梁行不动产估价师事务所及第一太平戴维斯不动产估价师事务所两家专业估价机构出具之估价报告书，并与宏璟公司议价及洽请会计师就交易价格出具合理性意见书后，经日月光半导体董事会决议通过，相关程序业依该公司之取得或处分资产处理程序规定办理。
（首图来源：日月光投控)
