为突破美国制裁困境，中国电信巨擘华为传出将建置“去美化”芯片厂。台湾经济研究院专家 2 日分析，这并非短期内可以达成，未来 3、5 年台厂应可持续享有中国科技供应链迈向去美化的红利。另外，这是否也会扩大中方挖角台湾半导体人才与技术的需求？专家认为，当前时空环境已与 2014 年相距甚远，中方要挖角台湾人才的难度已是越来越高。
美国扩大制裁中国华为，掀起中国半导体产业发展波澜，外媒报导指出，华为有意与上海集成电路研发中心兴建一座不用美国技术的芯片厂，满足华为核心电信基础设施的芯片需求。
台经院产业顾问暨研究员刘佩真表示，基于中国目前仰赖美国或美方盟友的半导体技术、设备比率仍高，短期内，供应链难以达到完全自主，评估未来至少 3 到 5 年内，中国还是得向外寻求支援，也就是说，台湾半导体业仍可享受到中国科技供应链去美化的红利。
刘佩真也提到，中国科技供应链加紧去美化脚步，台湾未来势必碰到更多来自中国的技术、人才挖角；不过，她认为，现在已与 2014 年中国刚提出国家集成电路产业发展推进纲要的时空环境不同，在美中大打科技战，武汉肺炎（新冠肺炎，COVID-19）疫情、台湾半导体前景看好等趋势下，中国要成功挖角难度越来越高。她说：“在台积电群聚效应之下，台湾半导体未来其实有机会持续成长，今年台湾在半导体全球市占率稳居第二，而且是拉开跟第三名韩国的距离；反观中国来说，面临美国卡关之下，中国他不管是在晶圆代工、内存部分，都面临困境。所以先前我们有一些半导体大将到中国去发展并不是太好，这个也会影响到后续台湾半导体人才移往中国的意愿。”
为防堵关键半导体技术与人才外移，刘佩真表示，台厂可主动出击到海外设立研发中心，也可透过产官学界合作，储备未来世代半导体所需的各种人才。
（本文由 中央广播电台 授权转载；首图来源：达志影像）
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