高通（Qualcomm）在 9 月中旬于香港举办的 3G / LTE Summit，正式发表下一代高阶方案 Snapdragon 820，除确认全部交由三星 14nm 制程量产外，在核心设定与周边运算组件方面有极大变革，而拿到样品的 OEM 厂回馈状况多表示满意，并认为其符合高阶架构应有表现。据 DIGITIMES Research 访查，已确定主要大厂都有导入该方案的计划，或正进行产品设计，市场预期将可一扫 2015 年初仅有 LG 支持高通高阶产品的窘境。
高通原在高阶市场都主打自有架构设计的产品，然因其今年在产品布局赶不上市场需求，无法即时推出相对应产品，应急的 Snapdragon 810 在整体表现上不尽人意，导致其高阶产品出货急速冷却。据 DIGITIMES Research 统计，今年高阶 Snapdragon 800 系列年出货预估下滑达 6 成以上，对高通整体获利影响非常严重，其会计年度第三季（截至 2015 年 6 月 28 日为止）营收年减 14%，会计年度第四季营收年减幅甚至预期上看 3 成，在面临营收急遽萎缩下，高通也决定让 Snapdragon 820 提早在今年底上阵，相关终端也会在年底或 2016 年初推出。
不过，DIGITIMES Research 指出，高通在重返荣耀的路上还有几个潜在阻碍，首先是海思与联发科高阶产品布局正面瞄准高通 Snapdragon 820，其初期测试数据表现亦相当亮眼，虽然海思客户暂时只有华为一家，但其高阶产品出货不断扩张，已逐渐压缩其他竞争厂商的高阶产品，而联发科在品牌与方案形象方面虽难与高阶挂勾，但其一贯的低价与 Turnkey 做法仍能吸引到一定的客户群。
然高通明年最大挑战不是来自于 Android 阵营的许多品牌厂，而是苹果。据 DIGITIMES Research 调查数据显示，自今年以来，Android 平台出货成长力道持续萎缩，反之苹果整体市占则明显提升，若扣除 300 美元以下的中低价位智能手机部分，恐怕苹果在高阶智能手机的市占已超过 7 成，因此对高通的高阶客户产生相当大的压力，虽然有部分原因是出自高通在今年缺乏堪用的高阶方案，导致其客户高阶产品竞争力不足，但随着消费者转移到苹果阵营，未来要挽回消费者的心恐怕难度会增加不少。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：高通）
