半导体硅晶圆市场需求趋缓，不过，合晶将持续积极扩产，期能提升市占率，朝全球第 4 大硅晶圆厂目标迈进。
美中贸易冲突可能造成电子终端产品需求放缓，并对半导体产业链产生重大影响，但合晶仍决定积极扩产，产能如期开出，期能提升市占率，朝成为全球第 4 大硅晶圆厂目标迈进。
合晶龙潭厂今年第一季达成 8 吋月产 32 万片目标，中国郑州厂第二季量产，并在第四季达到月产 20 万片规模。
上海合晶预计第三季完成迁厂恢复生产，上海晶盟将配合郑州厂产能扩充，逐步扩充磊晶产能，预计 2021 年下半年达到 30 万片规模。
除扩产外，合晶指出，因应汽车电子及物联网对更低电阻硅晶圆材料的需求，今年将在龙潭厂兴建二期长晶制造暨研发中心，加强 8 吋 N 型超低阻产品，并开发 12 吋 N 型低阻硅单晶棒成长技术。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
