根据市场调查研究机构 IC Insights 的最新调查报告表示,2016 年全球前四大晶圆代工厂台积电(TSMC)、格罗方德(Globalfoundries)、联华电子(UMC)和中芯国际(SMIC)总计占全球市场总量的 85%。其中,台积电独占全球晶圆代工市场 59% 的市占率,而格罗方德、联华电子和中芯国际 3 家公司则合计占有市场 26% 的比率。
根据 IC Insights 的预估,自 2016 年到 2021 年的 5 年间晶圆代工市场将以 7.6% 的年复合增长率(CAGR)成长。金额也将从 2016 年的 500 亿美元,成长到 2021 年的 721 亿美元。而就在 2016 年全球前十大晶圆代工厂的排行来观察,台湾共有 4 家企业上榜,中国两家,美国、韩国、以色列、德国各有 1 家上榜。所以,就晶圆代工产业而言,台湾仍是全球的重镇。
据 IC Insights 的统计资料显示,台积电在 2016 年以 59% 的市场占有率 (与 2015 年相同) 排第一,销售额增长了 29 亿美元,是 2015 年 14 亿美元的两倍。2016 年,台积电虽然遭遇了联电、格罗方德、中芯国际等劲敌的竞争,仍以绝对优势大幅领先。
排名第 2 的格罗方德,2016 年销售金额成长 10%,来到 55.45 亿美元,市占率维持在 11%。格罗方德是全球晶圆代工第 2 把交椅,之前向三星取得 14 奈米技术授权后,目前已进入量产。至于 7 奈米技术部分,格罗方德也预计 2018 年第 1 季进行试量生产,已有客户进行设计及认证,主要针对高效能运算市场所设计,特别是在服务器及资料中心采用的芯片。
取得探花地位的联电,2016 年的销售额达 45.8 亿美元,虽金额年增长 3%,但市占率却下滑 1 个百分点,来到 9% 的市占率。联电 2016 年营收成长,主要受惠于 28 奈米制程订单满载,进而降低了淡季带来的压力。再加上联电位于中国厦门的 Fab 12 吋晶圆厂成功量产,推动了联电 2016 年度营收表现。
排名第 4 的中芯国际,2016 年销售金额成长至 29.2 亿美元,比 2015 年大增 31%,市占率也提升 1 个百分点,来到 6%。中芯国际自 2011 年以来,营收从 12.2 亿美元大幅增长至 2016 年的 29.21 亿美元,以 19% 的年复合成长率 CAGR 快速成长。2016 年 10 月,中芯国际连续宣布新厂投资计划。包括在上海和深圳分别新建一条 12 吋生产线。另外,天津的 8 吋生产线,产能也预计将从月产能 4.5 万片,扩大至 15 万片,成为全球单体最大的 8 吋生产线。
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