芯片大厂联发科今天在世界行动通讯大会（MWC）上宣布，首款采用 10 奈米制程的曦力 X30 系统单芯片解决方案投入商用，首款搭载这种芯片的智能手机第 2 季上市，将再创手机效能。
联发科表示，联发科技曦力 X30 正在进入大规模量产阶段，首款搭载这款旗舰芯片的智能手机今年第 2 季上市。这款芯片使用发科技 10 核与三丛集运算核心架构，并且为市场上首批采用目前最先进的10奈米制程工艺的芯片之一。在技术上，10 奈米、10 核与三丛集架构三者相辅相成，让曦力 X30 与上代产品相比性能大幅提升 35%、功耗降低 50%。
联发科执行副总经理暨共同首席运营官朱尚祖表示，消费者要求智能手机处理越来越多任务，联发科的智能手机平台能按照需求予各种任务所需的运算能力与资源。曦力 X30 融合先进的处理器架构、制程和网络连结技术，提供新的行动体验。
联发科技曾在 2015 MWC 发表首款曦力芯片，历经两年的发展，联发科曦力 X30 将曦力平台全面升级，主要特点包括 10 奈米、10 核、三丛集架构，曦力 X30 内含 2 颗 ARM Cortex-A73（2.5GHz）、4 颗 ARM Cortex-A53（2.2GHz）核心及 4 颗 ARM Cortex-A35（1.9GHz）核心。
LTE 全球全模 Cat.10 调制解调器，满足智能手机使用者对移动网络无缝衔接和高速的需求。曦力 X30 支援下行三载波聚合（3CA）和上行双载波聚合（2CA），满足大容量内容传输需求。
另外，联发科也宣布与 Nokia 合作开发下一代的 5G 行动通讯系统。这项合作将充分结合联发科广泛的联网装置客户基础与诺基亚专精的网络技术，为电信营运商及终端用户打造“5G-ready”的生态系统。
联发科强调，两家公司均主动投入第三代合作伙伴计划组织（3GPP）的 5G 标准建设项目。这项合作从 2018 年起为 5G 新空口（5G New Radio）通讯技术开发符合标准的预商用化平台（pre-commercial platform）。最终目标是推出整合诺基亚的 5G-ready 网络技术及来自联发科技的 5G 系统单芯片解决方案（SoC），进而加速 5G 联网装置的上市时间，迈入由 5G 创造的下一波行动创新浪潮。
（作者：韦枢）
