近来逐渐转型，并在半导体产业中积极布局的全球电子代工龙头鸿海，董事长刘扬伟指出，2019 年鸿海集团在半导体产业上的营收达到新台币 700 亿元。就营收金额来比较，鸿海集团可以排入台湾半导体产业的前 10 大公司。
刘扬伟在 12 日鸿海召开的 2020 年第 2 季法人说明会上，说明鸿海未来的成长动能时指出，半导体会是其中最重要的部分之一。而在 2019 年鸿海集团在半导体产业上营收达到新台币 700 亿元中，有 47% 是来自于设备及制程服务，另外的 34% 来自 IC 设计的贡献，其他封测方面则是占有 15%，另外 3% 是来自于 IC 设计服务。整体来看，鸿海集团本身已在半导体产业中已经具备垂直整合能力架构。
事实上，近年来鸿海集团持续布局半导体产业，而刘扬伟之前也曾经表示，集团已布局半导体 3D 封装，此外也切入面板级封装（PLP）、深耕系统级封装（SiP）。至于，在芯片设计上，包括 8K 电视系统单芯片整合、小芯片应用、设计电源芯片、面板驱动芯片、以及小型控制芯片等都会是重点，也预期会进入影像相关芯片设计领域。而预计在中国青岛兴建的高阶封测厂，预期近日将会举行动工仪式，之后预计 2021 年投产，2025 年达到全产能目标，其目标锁定 5G 通讯和人工智能芯片封测项目。
至于，日前外传鸿海集团有意投资日本软银旗下硅知识产权厂商安谋 (ARM) 一事，刘扬伟则表示，鸿海集团对中国 ARM 方面有部分的持股，而与软银集团的接触则是因为投资愿景基金的关系，而针对投资 ARM 方面的消息，目前则是不太清楚。
(首图来源:科技新报摄)
