手机芯片大厂高通（Qualcomm）2021 会计年度首季财测看佳，法人指出包括日月光投控、景硕、京元电、精测等后段封测供应伙伴可望受惠。
高通公布 2020 会计年度第 4 季财报（截至 9 月 27 日），当季营收 83.46 亿美元，年增 73%，税后净利 29.6 亿美元，每股稀释纯益 2.58 美元，外媒报导主要是受惠包括苹果 iPhone 12 等 5G 智能手机带动高通 5G 通讯模组需求。
展望 2021 会计年度第 1 季（截至 12 月底），高通预期当季营收在 78 亿至 86 亿美元，每股稀释纯益约 1.67~1.87 美元，优于市场预期。
国外科技网站 iFixit 先前拆解新 iPhone 12 和 12 Pro，显示高通供应支援 5G 射频模组及射频芯片。
法人指出，高通财测看佳，芯片后段封测厂商日月光投控可望受惠，高通芯片封测主要委由投控旗下日月光半导体和硅品、艾克尔（Amkor）和中国江苏长电旗下星科金朋等。
此外 IC 载板部分，法人表示，景硕主要提供高通手机应用基频、射频和无线通讯芯片所需尺寸覆晶封装（FC-CSP）载板。
晶圆测试部分，法人表示京元电持续提供高通芯片晶圆测试服务，此外精测也提供高通芯片测试所需探针卡产品。
（作者：锺荣峰；首图来源：高通）
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