联电制程急起直追，首席执行官颜博文访日时透露，最快会在 2016 年第 3 季试产 10 奈米制程，希望赶上台积电的脚步。
日经新闻 (Nikkei) 13 日报导，联电计划今年底试产 14 奈米，2016 年上半量产；之后将聚焦 10 奈米，最快 2016 年 Q3 试产。联电资本开支落后台积电，今年才开始量产 28 奈米。晶圆代工龙头台积电早早布局，先前明确表示 10 奈米将于 2016 年量产，并投入开发 7 奈米；联电加紧苦追，盼缩小差距。
颜博文表示，台积电为苹果 (Apple)、高通 (Qualcomm) 等大厂代工，联电采取不同的弹性策略，愿为小型业者少量生产。他说，联电访日希望说服日本 IC 设计到 IC 制造商，下单给联电更有成本竞争优势。
晶圆代工厂联电举行股东会，会中通过每股配发 0.5 元现金股利案及私募增资案。联电强调，若办理私募案，绝对不会折价发行。
此次联电股东会通过配发股利案，每股配发 0.01 元现金股息，加资本公积每股配发0.49元现金，合计每股配发0.5元现金；另通过私募增资案，发行额度上限为 12.69 亿股。
美林证券出具联电报告指出，物联网商机将带动晶圆代工整体出货成长，并可望推升联电的营运成长动能，预估其今、明两年每股获利将分别为为 1.01 及 1.45 元，因此调升其投资评等为“买进”，目标价 17.5 元。
美林证券认为，在竞争同业格罗方德将面临紧张的财务压力下，客户将支持联电 28 奈米制程量产；而台积电 16 奈米制程发展顺利，部分客户可能跳过 20 奈米，继续先采用 28 奈米制程，等待 16 奈米更成熟时再直接转换；同时物联网支撑晶圆厂高产能利用率等，上述因素均有利于联电的后市营运表现。
MoneyDJ新闻 记者 陈苓 报导
