内存控制芯片厂群联董事长潘健成 6 日表示，目前 FLASH 的供应情况仍旧吃紧，而使得产品价格在 10 月份仍将持续上扬。至于，何时能纾解，潘健成指出，有国内厂商说 2017 年的第 1 季，韩国厂商则说是第 2 季，目前大家也都说不准。不过，在第 3 季群联营收创下新高纪录的情况下，只要供货持续顺利，则第 4 季业绩将有机会挑战新高。
潘健成 6 日在参加由印度工商总会主办“来印度制造圆桌论坛”的演讲后表示，目前 FLASH 的供应持续吃紧，第 3 季价格与出货量都成长，第 4 季预料吃紧的状况也不会减缓，所以现在是 “被客户追着跑” 。而在如此芯片制造端的制程转换不顺，使得供应情况仍吃紧的情况下， FLASH 的 10 月报价仍将持续上扬。
而在被问到供货吃紧的情况，如何看待第 4 季的业绩时，潘健成强调，虽然 2016 年的供货吃紧，但是智能手机的内部储存容量持续成长。2015 年这时候的手机储存容量为 8G 到 16G ，而如今手机的储存空间已经推升到 32G 到 64G 的情况，等于是翻倍成长。因此，市场缺货的情况，对于群联的影响有限。甚至在进一步推升 FLASH 需求上扬的情况下，虽使得第 4 季供货仍吃紧，但只要上游供货的情况顺利的话，对于群联的业绩依旧保持乐观。
另外，在谈到全球的投资布局上，潘健成表示，目前群联的营运及设计总部都设在台湾，而第二个设计中心位于中国合肥。在未来，全球都看中印度市场发展的情况下，未来将不排除到印度设立研发中心。
潘健成进一步指出，由于印度的行动装置市场自 2015 年至 2019 年的年复合成长率约 7% ，但行动装置的记忆卡需求在同一期间的年复合成长率则达到 8% 。就趋势显示，行动装置的内存需求是高于装置本身，该趋势也将成为推升群联电子未来在印度市场成长的新动能。因此，目前除了与当地的通路上合作之外，银鱼印度政府推动在地制造的部分，群联也就采开始与当地的一些制造业合作伙伴开始洽谈合作意愿，最快将在这两、三年将会有其成果展现。
（首图来源：《科技新报》摄）
