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郭台铭:推工业互联网,半导体一定会做

2024-11-02 208

鸿海董事长郭台铭表示,全力推动智慧制造,看重工业互联网和人工智能。他也指出,工业互联网需要大量的芯片,鸿海集团一定会做半导体。

中国财经媒体今天报导,郭台铭 16 日在中国清华大学进行演讲。郭台铭在演讲中指出,富士康将全力推动智慧制造,尽力在中国先进实体经济中担任推动互联网、大数据和人工智能的重要角色。

报导说,郭台铭相当重视工业互联网,认为有了工业互联网,大象(指大企业)不仅能起舞,还能跳起探戈。

郭台铭指出,透过工业互联网和人工智能就可以落实量化风险、预测隐患。富士康将以工业互联网为基础,全面应用人工智能技术视觉检测、人流与物流的即时异常处理和设备自主诊断等工作。在工业互联网时代,工厂转型成为智慧制造基地。

在半导体布局,郭台铭也重申,鸿海集团设立了半导体事业部,有上百人的团队,主攻半导体设计到制造,工业互联网需要大量的芯片,鸿海集团一定会做半导体。

市场人士先前透露,鸿海建置新的 S 次集团,主攻半导体事业;半导体封测产业高层人士先前透露,鸿海投资夏普(Sharp)后,对半导体需求上升,鸿海积极布局特殊应用芯片(ASIC)领域,已有团队布局半导体芯片设计领域,脚步早在投资夏普之前就已跨出。

鸿海旗下富士康工业互联网(FII)简称“工业富联”,股票代号 601138,今天询价,23 日发行公告,24 日开始申购,28 日公布中签号码。法人预估 FII 最快 5 月底在上海 A 股上市。

工业富联此次首次公开发行不超过约 19.69 亿股,发行股份占发行后公司总股本约 10%,发行后公司总股本约 196.95 亿股。

(作者:锺荣峰;首图来源:科技新报)

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