日前英特尔证实将以近 60 亿美元收购以色列高塔半导体，若顺利完成，有助英特尔扩大晶圆代工业务范畴。TrendForce 表示，2021 年第四季高塔营收在全球晶圆代工市场居第九，分别在以色列、美国及日本共有 7 座厂房，整体 12 吋约当产能占全球约 3%。以 8 吋产能较多，占全球 8 吋产能约 6.2%。制程平台方面，可提供 0.8 微米至 65 奈米少量多样化特殊制程，主要生产 RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor、discrete 等产品，帮助英特尔于智能手机、工业及车用等领域扩大发展。
尽管英特尔投入一系列计划欲与台积电及三星竞争，但英特尔过往以制作CPU、 GPU等处理器平台技术为主，且部分采用10奈米以下先进制程客户与英特尔仍有竞争关系，如AMD、NVIDIA等亦长期深耕服务器、PC CPU、GPU或其他HPC相关芯片，故被英特尔吸引委托代工产品可能性较低，成为英特尔发展代工的限制。
为扩大晶圆代工业务影响力，TrendForce认为，英特尔收购高塔考量有二。其一， 可助英特尔补足成熟制程技术和拓展客户基础，由于高塔长期专注多元成熟制程，受通讯技术升级、新能源车渗透率增加等因素带动，又以RF-SOI及PMIC需求相对强劲，正能弥补英特尔代工型态较单一且客户局限的问题。其二，地缘政治下在地化生产与供应分配的考量，高塔工厂据点分布于亚洲、EMEA与美洲三大区域，符合英特尔降低供应链过度集中亚洲的策略方向，且英特尔在美国与以色列皆有长期投资及工厂据点，产能调度可望借由收购更有弹性，避免伴随地缘政治风险的断链危机。
收购案综效如前述所提，另一大看点则是英特尔将迎接与新唐科技（Nuvoton）的伙伴关系，由于高塔日本三座工厂最早为与Panasonic于2014年设立的子公司Panasonic TowerJazz Semiconductor所有，股权持分为51%及49%。后2020年新唐科技正式收购Panasonic半导体事业（PSCS），三座工厂转为高塔与新唐科技共同持有， 股权分配仍为51%、49%；英特尔正式收购高塔后，三座工厂将由英特尔持股51%主要营运，并与新唐科技携手于工业及车用MCU、PMIC等产品线合作，亦包含原Panasonic相关技术如CIS、MCU、MOSFET等。
（首图来源：高塔半导体）
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