今年 iPhone X 的 Face ID 打出了名堂,不过如果有留意我们的报导都知道其实高通亦一直在制造 3D 人面辨识芯片整合在 SOC 中。现在就有消息爆出,明年3月后发布的小米和 OPPO新机将搭载3D面部识别。
小米和OPPO将在明年发布的智能手机中采用3D感应,而该技术由奇景光电、高通、信利光电的三方联手提供。本次合作中奇景光电和高通负责3D面部识别的算法,而信利光电这提供对应的传感器模组。而此次合作将有助于提升小米和 OPPO 在未来几年推出的高阶机型的硬件规格,进一步提升他们的竞争力。还有消息称,中国最大智能机厂商华为公司据称正在与舜宇光学科技合作,为其高端机型开发相关的3D传感器解决方案。
有调查数据表明,自 iPhone X 发布后,Android 手机厂商对于 3D面部识别技术的需求增长了至少3倍。而与先前备受用户追捧的屏下指纹识别相比 3D 面部识别更能给用户带来新的体验,并能为厂商带来更多的利润。