联发科宣布推出最新一代 7 奈米 FinFET 硅认证的 112G 远程 SerDes 硅智财 （IP），为公司在客制化的特殊应用芯片 (ASIC) 产品阵线再添生力军。联发科采用硅认证 （Silicon-Proven） 的 7 奈米 FinFET 制程技术，使资料中心能够快速有效地处理大量特定类型的资料，更加提升超高性能运算的速度。
联发科表示，公司拥有全球业界最广泛的 SerDes 产品组合，这次推出最新一代 SerDes 高速传输的 112G 硅智财服务，让企业级网络与超大规模数据中心能有效地布建下一代连接应用，以满足其特定需求，更进一步扩展联发科在客制化芯片 ASIC 方案的竞争力并巩固在 SerDes 产品领域的领先地位。
联发科进一步指出，新推出的 112G 远程 SerDes 是基于高性能讯号处理 （DSP） 的解决方案，具有 PAM4 和 NRZ 信令，适用于恶劣环境与嘈杂的应用场景。该芯片可用于短、中、长距离的应用 (VSR、MR 和 LR)，并针对每个应用场景进行功率优化。由于采用最新的 7 奈米制程技术，在性能、功耗及晶粒尺寸都具有一流的竞争力。此外，112G 远程 SerDes 支援多种 IEEE 标准的速度，包括 1/10/25/50/ 100G 和 FC16/FC32/FC64。联发科最新的 ASIC 方案提供了强大的诊断与测试功能，包括不干扰主资料路径的内置资料监控器，以及对内建自我测试 （built-in self-test, BIST）和电子回路的支援。
而面对 ASIC 市场需求正高速成长，联发科指出，将会持续投资，致力于为客户提供一流的 ASIC 设计服务。随着国际一线的市场客户对独特系统解决方案需求的增加，联发科积极布局，为客户发展具有高运算能力、高传输速度及低功耗等高度差异化的客制化芯片，为整个通信及消费业者提供发展动力。
目前，联发科开始为 10G、28G、56G 和 112G 等 ASIC 设计提供业界最完整的 SerDes 产品组合。其 ASIC 服务和 IP 产品组合覆盖了广泛应用，包括企业和超大规模资料中心、超高性能网络交换机、路由器或运算应用、5G 基站基础架构、人工智能 (AI)、深度学习 (DL) 应用，以及要求在长距离互连中具备极高带宽的新型运算应用。
而联发科的 ASIC 服务可为客户在多种领域拓展商机。从有线与无线通讯、超高性能运算，到以电池供电的物联网、本地连接、个人多媒体，以及先进感测器和射频等。联发科为 ASIC客户提供全面的专业技术服务，包括系统及平台设计、系统单芯片 （SoC） 设计、系统整合、芯片实体布局、生产支援和产品导入等。目前首个采用联发科 112G 远程 SerDes IP 的合作伙伴产品已经在开发中，预计将于 2020 年下半年上市。
(首图来源:科技新报摄)
